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 1  基本介紹

全自動IC排片機是根據(jù)光伏產(chǎn)業(yè)和國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及市場需求而開發(fā)研制的新型自動化設(shè)備，可通過電控裝置可靠地實現(xiàn)自動裝片，并有連鎖保護、工況顯示、故障報警等功能。該設(shè)備主要用于IC芯片、太陽能電池片等類似形狀的自動裝片，整機采用3工位立式升降機構(gòu)，由伺服電機、滾珠絲杠系統(tǒng)實現(xiàn)精確傳動，是光伏、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自動化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產(chǎn)型設(shè)備。

全自動IC排片機是將晶圓上微小的芯片（Die）粘起并精確安放到引線框架上的一種自動化設(shè)備，是IC生產(chǎn)中后封裝工序必備的關(guān)鍵設(shè)備之一，可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產(chǎn)，具有廣泛的應(yīng)用，如圖1所示。

圖1 全自動IC排片機

2  設(shè)備介紹

2.1該設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)

最大WAFER尺寸：8″；

可處理芯片規(guī)格：0.25mm×（0.25mm~6mm）×6mm；

可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架；

自動吹通吸嘴的阻塞物；

芯片漏撿檢測和重?fù)旃δ埽?/span>

配備多頂針系統(tǒng)；

具備引線框架防反功能；

綁定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架，1.0mm芯片)；

粘接頭壓力可調(diào)；

粘接頭旋轉(zhuǎn)運動范圍：270°；

配備高精度交流伺服馬達系統(tǒng),精度3um；

拾取頭具備四方向與角度調(diào)整；

高精度：XY方向±38um@3 (sigma)；

更換品種時間：不同品種≤25min。

2.2設(shè)備的電控系統(tǒng)組成

圖2 電控系統(tǒng)組成

圖3臺達B2系列伺服應(yīng)用于自動排片機的焊臂機構(gòu)

圖4 驅(qū)動器

圖5 整體設(shè)備

2.3臺達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01

圖6 臺達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01調(diào)試界面

軟件通過自動增益調(diào)整的功能，計算出機構(gòu)的負(fù)荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數(shù)，進行驅(qū)動器相應(yīng)的設(shè)定，并針對在調(diào)試過程中出現(xiàn)的共振問題進行了抑制。

3  項目總結(jié)

客戶的全自動IC排片機該設(shè)備采用臺達B2系列伺服后，大幅度地提高了系統(tǒng)的相應(yīng)速度和控制精度，使該設(shè)備在技術(shù)層面得以大幅度改進。

作者簡介：

趙成亮，男，出生于1984年，畢業(yè)于佳木斯大學(xué)，自動化專業(yè)�，F(xiàn)任中達電通東北大區(qū)業(yè)務(wù)支援處應(yīng)用工程師，從事臺達機電產(chǎn)品在東北區(qū)域的技術(shù)支持和推廣工作，有著豐富的業(yè)界經(jīng)驗。