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研華未來智能總部大廈Demo
http://www.moduwu.com 2011-11-15 14:07
研華科技表示，計劃于今年年底開工臺北林口項目，預計占地3萬5千平方公尺的臺北第二總部園區，規劃包含四大功能，分別是：制造中心及倉儲發貨中心、研發大樓、派駐員工宿舍/人員培訓中心/會議中心、新事業育成中心，將作為研華未來十年制造與研發的重要基地。
視頻為未來智能大廈的Demo，可以讓關注研華的人在第一時間體驗到智能帶來的便利與效率。http://v.youku.com/v_show/id_XMzE4NzgxOTky.html
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