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11月16日，素有電子行業(yè)風向標之稱的ELEXCON2015第十七屆高交會電子展在深圳會展中心2號館正式拉開帷幕。來自全球的近300家品牌企業(yè)將其新產(chǎn)品、新技術及各種解決方案帶到了現(xiàn)場，并將在6天展期內(nèi)迎來來自全球的數(shù)萬名專業(yè)觀眾及數(shù)百家媒體參觀交流，共同探討電子行業(yè)新市場、新趨勢，共享ELEXCON這一電子行業(yè)最高效的一站式行業(yè)交流平臺。

在ELEXCON2015中，參展企業(yè)既包括包括東芝電子、羅姆半導體、松下電器、村田制作所、京瓷、TDK、太陽誘電、尼吉康、路碧康、嘉美工、可天士、新電元、柯馬茲等集成電路、電子元器件領域國際代表性企業(yè)，也不乏上海芯導、祈飛科技、宇陽科技、順絡電子、風華高科、三環(huán)集團、艾普柯、興芯微、科蓬達、奧迪威、金升陽、新綸科技等中國本土公司代表；展出內(nèi)容更是涵蓋從高端到通用的全系列集成電路、傳感器、元器件、功能模塊、電子材料、工業(yè)計算機、應用方案及制造設備等。專業(yè)觀眾既可以從中了解到支撐未來產(chǎn)品與項目研發(fā)的高新技術，也可以尋找現(xiàn)有產(chǎn)品更低成本或更高品質(zhì)的替代解決方案。

無線、傳感、智能、小型化，從ELEXCON看硬件復興熱潮

無論是傳統(tǒng)的手機、家電、安防、汽車、醫(yī)療、交通、建筑的智能化轉(zhuǎn)型，還是從物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)+，到2015中國政府提出中國制造2025、萬眾創(chuàng)新等新市場與政策熱點，一場基于大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)、應用軟件等技術的硬件復興熱潮正在席卷全球。在ELEXCON2015上，這樣的趨勢也得到了很好的展現(xiàn)，除了從高端到通用的全系列集成電路、無線技術、傳感器、智能系統(tǒng)、功能模塊外，今年現(xiàn)場可以看到更多智能穿戴、智能家居、智能樓宇、生物識別、新能源汽車、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、機器人、無人機等相關技術與方案的展示。

以人氣最旺的村田制作所展位為例，智能穿戴解決方案、智能LED照明解決方案取代以往的元器件成為展臺主角，往年單獨上臺表演的村田頑童、村田婉童也變成了組團而來的“村田啦啦隊”。據(jù)村田展位負責人介紹，這些機器人除了繼承村田頑童，村田婉童基于陀螺儀和精密算法的自動平衡控制技術外，還集成了超聲波傳感器、紅外線傳感器以及無線通信模塊等新的村田產(chǎn)品，并通過這些產(chǎn)品實現(xiàn)了10個小機器人的智能編隊表演。“這些產(chǎn)品和系統(tǒng)還可以支持可穿戴、智能家居、智能醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)等方面的應用，為大家未來的智能生活提供幫助。”

除了無線、傳感、智能產(chǎn)品，小型化也是ELEXCON近年來的熱點，ROHM展臺上“全球最小電阻”、“世界最小級別01005尺寸（0402 mm）TVS“等都吸引了不少專業(yè)觀眾圍觀，ROHM現(xiàn)在也有多名技術人員與參觀者互動，現(xiàn)場答疑解惑。據(jù)介紹“世界最小級別01005尺寸（0402 mm）TVS“這款新產(chǎn)品利用ROHM獨有的工藝技術開發(fā)，采用耐腐蝕性能優(yōu)異的金電極，可焊性和可靠性更高，最適合智能手機的高密度安裝，可以廣泛應用于智能手機、平板電腦與可穿戴式設備。

從ELEXCON看中國元器件企業(yè)轉(zhuǎn)型升級

在ELEXCON2015中，中國本土集成電路與電子元器件企業(yè)的展出也十分亮眼，上海芯導、江浩電子、容巨、綠寶石、宇陽科技、順絡電子、風華高科、三環(huán)集團、緯迪、智勝新、特思嘉、奕東電子、高松、金譽半導體、艾普柯、興芯微、科蓬達、奧迪威、金升陽、愛浦電子、新綸科技、森陽流體、華海達、優(yōu)利德、銘賽機器人等大量中國本土企業(yè)展出了從電容、電阻、電感、二三極管、連接器到傳感器、集成電路、電源模塊、高端設備等多種產(chǎn)品技術。

以電容產(chǎn)品為例，現(xiàn)場即有風華高科、宇陽科技、三環(huán)集團等MLCC產(chǎn)品領域上市公司，也有江浩電子、綠寶石、容巨電子、緯迪、智勝新電解電容、薄膜電容甚至超級電容領域的代表性企業(yè)；與同在展館內(nèi)的村田、京瓷、尼吉康、嘉美工、路碧康等跨國企業(yè)相比也不輸氣勢。

在國家最為重視的國產(chǎn)半導體領域，上海芯導、艾普柯、興芯微、奧迪威等企業(yè)也帶來了不少亮眼的產(chǎn)品。在上海芯導電子的展位上，展出內(nèi)容包括開關型鋰電池充電管理芯片、背光LED驅(qū)動芯片、超低功耗液晶顯示用的LCD驅(qū)動芯片、EOS整體解決方案等諸多具有極強市場競爭力的產(chǎn)品和方式，艾普柯和興芯微聯(lián)合展出的展臺上更是包括心率傳感器、紅外圖像處理技術等高、精、尖技術產(chǎn)品。

同期活動聚焦制造技術與創(chuàng)造升級

除了精彩展示，11月16日，ELEXCON同期重要活動CMMF-第十二屆中國手機制造技術論壇也隆重上演，來自華為、中興、酷派、富士康、奮達科技、偉創(chuàng)力、ASM、FUJI、NI、發(fā)那科、軸心自控、哈牡隆等知名企業(yè)的高層相繼登臺，為數(shù)百名智能手機、穿戴設備、智能硬件領域的專業(yè)人士詳細解讀了最新的制造技術與工藝。

在CMMF中，討論的主題既包括智能手機與可穿戴設備制造中的微小元件貼裝、點膠工藝、結(jié)構(gòu)件加工等實操技術，也有工業(yè)機器人、防水材料、3D打印等新興技術在電子制造中的應用介紹、更有手機設計流行趨勢與對應技術的詳細分析。

此外，主辦方還將舉辦互聯(lián)網(wǎng)+產(chǎn)業(yè)鏈•第二屆中國企業(yè)升級創(chuàng)造論壇等多場高端論壇，為大家?guī)砘ヂ?lián)網(wǎng)+傳統(tǒng)企業(yè)、企業(yè)收并購及產(chǎn)業(yè)鏈整合的未來技術和管理等戰(zhàn)略分析等精彩內(nèi)容。