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全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo® 攜“消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題，于 7月 8 日參加 2024 慕尼黑上海電子展，通過一系列前沿技術(shù)和解決方案，在呈現(xiàn)多元化創(chuàng)“芯”成果的同時(shí)，展示了公司在連接和電源技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

在展會(huì)期間，Qorvo 將全程安排資深工程師介紹移動(dòng)設(shè)備射頻前端、Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、電源管理以及碳化硅解決方案的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)，講解這些創(chuàng)新產(chǎn)品如何在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用。歡迎大家前往上海新國(guó)際博覽中心 E4 館 4500 展臺(tái)，與 Qorvo 專家現(xiàn)場(chǎng)交流。

消費(fèi)體驗(yàn)升級(jí)：全面提升移動(dòng)設(shè)備智能化水平

在日新月異的消費(fèi)電子市場(chǎng)中，技術(shù)的革新不僅推動(dòng)產(chǎn)品的進(jìn)化，更引領(lǐng)消費(fèi)者生活方式的變革。Qorvo 在移動(dòng)產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域建立了深厚的射頻領(lǐng)導(dǎo)地位，擁有完整豐富的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)智能消費(fèi)電子的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，從高度集成的射頻前端到最新的 Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn)，再到時(shí)髦的 Sensor Fusion 和高效的 PMIC，Qorvo 正以其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，助力智能便攜設(shè)備邁上新臺(tái)階。

手機(jī)作為與人類最密切的智能終端應(yīng)用之一，其輕薄化和高性能需求日益顯著。Qorvo 展出多款應(yīng)用于手機(jī)的高度集成射頻前端模塊，其通過集成功率放大器、濾波器、開關(guān)、低噪聲放大器和雙工器等功能，支持多頻段通信，以增強(qiáng)設(shè)備在不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的收發(fā)能力，并有助于減小設(shè)備尺寸。Qorvo 的 PAMiD 模塊在設(shè)計(jì)初期就已充分考慮性能的優(yōu)化、兼容以及互擾等一系列問題，幫助客戶提升電池使用時(shí)間并避免電磁干擾帶來的煩惱。相比傳統(tǒng)的分立方案，Qorvo 的高集成 PAMiD 模塊可幫助客戶有效控制研發(fā)成本并縮減開發(fā)周期，廣泛支持 2G/3G/4G/5G 多模調(diào)制解調(diào)器、手機(jī)、數(shù)據(jù)卡或可穿戴設(shè)備，也能應(yīng)用在高性能通信系統(tǒng)中。

在無線連接方面，Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和濾波器解決方案，融合低功耗和緊湊封裝的優(yōu)點(diǎn)，顯著擴(kuò)展產(chǎn)品開發(fā)的可能性和靈活性。同時(shí)，Qorvo 在 Wi-Fi 7 路由器中應(yīng)用的技術(shù)和產(chǎn)品可為云游戲、AR/VR、高清視頻流、智能家居等場(chǎng)景提供流暢、高效的連接體驗(yàn)。

7 月 9 日 14:00-14:30，Qorvo 連接事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理 Jeff Lin（林健富）將在慕尼黑上海電子展的國(guó)際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇上，帶來以《Wi-Fi 7 時(shí)代的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的演講，敬請(qǐng)期待！

在人機(jī)交互應(yīng)用上，Qorvo 可為用戶帶來創(chuàng)新的觸控體驗(yàn)，無論是在工業(yè)，可穿戴設(shè)備或消費(fèi)電子，其 Sensor Fusion 方案集成 MEMS 傳感器、ASIC 芯片、機(jī)電一體化結(jié)構(gòu)、軟件，顛覆傳統(tǒng)物理按鍵的操作模式，具有卓越的防水防塵、抗油污和 3D 觸控特性，可在任意環(huán)境中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)觸摸輸入，助力智能手機(jī)固態(tài)按鍵、以及以可穿戴和電動(dòng)牙刷為代表的個(gè)人便攜設(shè)備實(shí)現(xiàn)一體化、無間隙的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。該方案已成功在多款筆記本電腦上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，全面提升觸控板的操作體驗(yàn)。此外，防水防塵的特性特別適合電動(dòng)工具、割草機(jī)等園林工具實(shí)現(xiàn)無間隙的外觀設(shè)計(jì)。

Qorvo 用于 BLDC 的電機(jī)控制器在硬件層面無縫集成了三相柵極驅(qū)動(dòng)器、電源管理、模擬前端和相關(guān)電路等必要組件，單芯片緊湊型封裝可有效減少 PCB 尺寸并降低物料成本，提供完整的智能電機(jī)控制解決方案。面向高強(qiáng)度耐用型設(shè)備的全新 PAC 系列集成了多重安全功能，包括剎車控制、驅(qū)動(dòng)禁用、逐周期電流調(diào)節(jié)、VDS 檢測(cè)、增強(qiáng)型柵極驅(qū)動(dòng)、采樣和保持濾波，以及可配置 AFE 看門狗定時(shí)器，確保系統(tǒng)可靠性，更好的滿足 Class B 級(jí)功能安全保護(hù)需求。

同時(shí)，對(duì)于電子終端設(shè)備的能耗需求，Qorvo 也展出多次可編程 PMIC 以及企業(yè)級(jí)斷電保護(hù)（PLP）芯片產(chǎn)品。其中，PMIC 是高效且高度集成的電源解決方案，能夠在擁有多個(gè)電源軌的復(fù)雜系統(tǒng)中有效執(zhí)行功率分配。而 PLP 方案則更專注于保護(hù)功能，是 Qorvo 專為低電壓應(yīng)用設(shè)計(jì)的斷電保護(hù) IC，具備高電壓能量存儲(chǔ)、熱插拔功能和浪涌電流控制等特性。此外，該芯片還具有自主健康監(jiān)測(cè)和多種保護(hù)功能，可滿足需要高效電源管理和保護(hù)的電子設(shè)備。

不止是智能家居：多種無線通信協(xié)議選擇助力工業(yè)智能化

當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已在多個(gè)行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，并成為推動(dòng)現(xiàn)代科技革新的關(guān)鍵力量。在此趨勢(shì)下，Qorvo 的連接與電源技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用添加一系列創(chuàng)新的可能性，可全面提升家庭自動(dòng)化和工業(yè)控制領(lǐng)域的智能化水平。

在智能家居的創(chuàng)新中，Qorvo 已獲專利的 ConcurrentConnect™ 技術(shù)可以兼顧 Zigbee，BLE 和 Matter over Thread 協(xié)議的無縫共存，支持同一套硬件設(shè)計(jì)可通過軟件切換，輕松實(shí)現(xiàn)多協(xié)議支持。這項(xiàng)技術(shù)不僅適用于智能燈泡、門鎖、傳感器等傳統(tǒng)智能家居產(chǎn)品，還可擴(kuò)展到智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備、智能音箱等新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。例如，通過在 Wi-Fi 主平臺(tái)上加入 QPG7015M 芯片，智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備便能利用 BLE 對(duì) Matter 設(shè)備進(jìn)行配網(wǎng)，同時(shí)支持 Zigbee 設(shè)備和 Matter over Thread 設(shè)備，為不同生態(tài)間的交互提供新的可能性。后續(xù) Qorvo 還將提供更大存儲(chǔ)空間的 SoC 產(chǎn)品，以支持更豐富 Matter 產(chǎn)品應(yīng)用的開發(fā)需求。

同時(shí)，Qorvo 也展出具有高精度定位、快速響應(yīng)和低能耗等優(yōu)勢(shì)的 UWB（超寬帶）技術(shù)，能夠解鎖更多創(chuàng)新交互方式，提升家居系統(tǒng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能化水平。UWB 可提供厘米級(jí)的測(cè)距精度、單芯片級(jí)的高精度 AoA 角度測(cè)量，以及人體存在和呼吸檢測(cè)，并支持手勢(shì)識(shí)別，從而全面支持包括手機(jī)端、智能家居設(shè)備以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下的精準(zhǔn)距離測(cè)量和定位需求。

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Qorvo 的 Wi-Fi 7 技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。Wi-Fi 7 路由器能夠滿足高速率、高廣覆蓋和高吞吐量的需求，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)支持。針對(duì) Wi-Fi 7 頻段共存的問題，Qorvo 開發(fā) BAW 濾波器，有效抑制 Wi-Fi 與 LTE 之間的相互干擾。而 Qorvo 的 FEM 產(chǎn)品以其出色的 EVM 指標(biāo)和小型化設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提高設(shè)備的覆蓋范圍和靈活性，非常適合智能傳感器和執(zhí)行器等工業(yè)應(yīng)用。通過這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)，Qorvo 正助力工業(yè)領(lǐng)域邁向更高效、更智能的未來。

對(duì)于工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)，Qorvo 展示無線電池管理系統(tǒng)（BMS）demo，通過無線化設(shè)計(jì)，用戶可遠(yuǎn)程監(jiān)控電芯的各種指標(biāo)，包括電量、電壓、電流和溫度等，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題，降低運(yùn)營(yíng)成本。Qorvo 的 BMS 芯片能夠精確監(jiān)控和管理電池狀態(tài)，確保設(shè)備在各種工況下的安全運(yùn)行和電池的高效利用。未來，Qorvo 將推出搭載 BLE的 BMS SoC 產(chǎn)品，進(jìn)一步拓展無線 BMS 的應(yīng)用范圍和能力。

助力汽車智能化：智能座艙與互聯(lián)汽車塑造出行新體驗(yàn)

當(dāng)前，汽車行業(yè)正迎來一場(chǎng)以智能化、電動(dòng)化和互聯(lián)化為主導(dǎo)的趨勢(shì)變革。在這場(chǎng)變革中，汽車不再僅僅只是交通工具，而是逐漸演變成集智能、舒適和時(shí)尚于一體的第三空間。在這個(gè)全新的汽車時(shí)代，Qorvo 憑借卓越的技術(shù)實(shí)力，驅(qū)動(dòng)著智能出行的新體驗(yàn)。

Qorvo 利用 Sensor Fusion 技術(shù)打造車載智能座艙 3D 顯示屏的創(chuàng)新應(yīng)用，通過方向盤、中控臺(tái)等操作界面為創(chuàng)新人機(jī)交互設(shè)計(jì)提供多維度輸入數(shù)據(jù)。此外，這項(xiàng)技術(shù)還被應(yīng)用于電動(dòng)車窗開關(guān)、電動(dòng)門把手以及金屬材質(zhì)按鍵，實(shí)現(xiàn)無縫的設(shè)計(jì)和多級(jí)力觸發(fā)功能，展現(xiàn)傳感器的卓越靈敏度，達(dá)到“既美觀又實(shí)用”的效果。并且 Sensor Fusion 技術(shù)還可用于兩輪摩托車的智能表面設(shè)計(jì)，達(dá)到防水、防污的性能，使其無論是在戶外場(chǎng)景還是惡劣環(huán)境下，都具有極高的靈敏度。

Qorvo 的 UWB 技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用正推動(dòng)著車輛安全和便捷性的提升，其基于 UWB 的車內(nèi)乘客檢測(cè)開發(fā)套件，通過高精度定位能力，能夠精準(zhǔn)檢測(cè)車內(nèi)乘客，包括嬰兒的存在情況，有效避免危險(xiǎn)事故的發(fā)生。此外，UWB 技術(shù)在汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)中的應(yīng)用，為用戶帶來更便捷和安全的解鎖體驗(yàn)，同時(shí)在車載雷達(dá)系統(tǒng)中，它增強(qiáng)車輛對(duì)周圍環(huán)境的感知能力，為駕駛輔助和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。這些創(chuàng)新應(yīng)用不僅提升汽車的智能化水平，也增加汽車安全和便捷性。

此外，碳化硅技術(shù)在提升新能源汽車的性能和功能方面同樣扮演著重要角色。作為一種新型半導(dǎo)體材料，碳化硅以其優(yōu)異的物理特性，如高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、低電阻率等，為電力電子系統(tǒng)帶來革命性的變化。Qorvo 展出的 1200V SiC 模塊采用緊湊型 E1B 封裝，可以取代多達(dá)四個(gè)分立式 SiC FET，從而簡(jiǎn)化熱機(jī)械設(shè)計(jì)和裝配。并且這些模塊搭載獨(dú)特的共源共柵配置，最大限度地降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗，極大地提升能源轉(zhuǎn)換效率。這些 SiC 模塊可廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)中，以提高能量轉(zhuǎn)化效率、減少散熱需求，從而增強(qiáng)汽車的充電效率和續(xù)航里程。

當(dāng)然，要發(fā)揮 SiC 器件的全部潛力，還需要強(qiáng)大的電源設(shè)計(jì)仿真工具。Qorvo 面向模擬與混合信號(hào)仿真的 QSPICE 仿真軟件因此應(yīng)運(yùn)而生。QSPICE 具有卓越 SPICE 技術(shù)基礎(chǔ)功能的全新 SPICE 代碼，實(shí)現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真。通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設(shè)計(jì)帶來更高的設(shè)計(jì)效率。

在 2024 年慕尼黑上海電子展上，Qorvo 以其獨(dú)樹一幟的創(chuàng)新實(shí)力，向參展觀眾揭示連接與電源技術(shù)的無限可能。這場(chǎng)盛會(huì)不僅是公司創(chuàng)新成果的集中展示，更是 Qorvo 在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的體現(xiàn)。面對(duì)快速迭代的市場(chǎng)需求，Qorvo 正以深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和前瞻的產(chǎn)品規(guī)劃，攜手客戶和合作伙伴為萬(wàn)億連接提供高效動(dòng)力。