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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M，以滿足對高階人機(jī)界面（HMI）系統(tǒng)日益增長的需求。全新RZ/A3M MPU配備大容量SDRAM、SRAM以及對RTOS的支持，助力復(fù)雜任務(wù)和實(shí)時圖形顯示的無縫執(zhí)行。RZ/A3M可在分辨率高達(dá)1280x800的大型液晶顯示面板上驅(qū)動視頻和攝像頭輸出，充分滿足下一代家用電器、工業(yè)與辦公自動化設(shè)備、醫(yī)療保健設(shè)備，以及樓宇控制系統(tǒng)的顯示需求。

與現(xiàn)有RZ/A3UL類似，RZ/A3M搭載64位Arm® Cortex®-A55內(nèi)核，最高工作頻率達(dá)1GHz，片上SRAM容量為128KB（千字節(jié)）。通過在單個系統(tǒng)級封裝（SiP）中集成高速128MB DDR3L-SDRAM，該產(chǎn)品可消除為連接外部存儲器設(shè)計(jì)高速信號接口的復(fù)雜任務(wù)。

利用內(nèi)置存儲器和簡化的PCB設(shè)計(jì)降低系統(tǒng)成本

RZ/A3M的設(shè)計(jì)旨在降低系統(tǒng)成本并加速開發(fā)進(jìn)程。它通過QSPI支持外部NAND和NOR閃存，用于數(shù)據(jù)和代碼存儲。大容量NAND閃存與驅(qū)動程序搭配使用，為存儲器擴(kuò)展提供經(jīng)濟(jì)高效的選擇。此外，RZ/A3M的BGA封裝具有獨(dú)特的引腳布局。其兩個主排位于外邊緣，這一布局可簡化PCB布線，實(shí)現(xiàn)低成本、雙層印刷電路板設(shè)計(jì)，顯著節(jié)省成本和時間。內(nèi)置存儲器能夠降低布線復(fù)雜性，最大限度地減少布局限制，從而簡化PCB設(shè)計(jì)。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“我很高興看到RZ/A3M的推出。這是首款內(nèi)置大容量存儲器的RZ系列產(chǎn)品，旨在實(shí)現(xiàn)高性能視頻/動畫HMI功能，同時保持較低整體系統(tǒng)成本。此外，我們致力于提供高響應(yīng)度的用戶體驗(yàn)，呈現(xiàn)高質(zhì)量的實(shí)時圖形顯示，兼顧設(shè)計(jì)的便捷性與成本效益，助力客戶快速構(gòu)建先進(jìn)的HMI解決方案。”

全面的開發(fā)環(huán)境

瑞薩提供全面的HMI開發(fā)環(huán)境，包含靈活配置軟件包（FSP）、評估套件、開發(fā)工具以及示例軟件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的圖形用戶界面（GUI）解決方案將適配RZ/A3M，推動快速的HMI圖形開發(fā)。

RZ/A3M的關(guān)鍵特性

Arm Cortex-A55 CPU，最高工作頻率達(dá)1GHz

具有糾錯功能的128KB SRAM，內(nèi)置128MB DDR3L SDRAM

圖形功能：LCD控制器支持高達(dá)1280x800（WXGA）的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI（4通道）接口、2D圖形繪制引擎

外設(shè)功能：用于串行NOR/NAND閃存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、溫度傳感器、定時器

封裝：244引腳LFBGA、17mm x 17mm、引腳間距0.8mm

瑞薩全面的HMI解決方案

瑞薩提供豐富多樣的人機(jī)界面（HMI）解決方案；涵蓋從32位RX和RA MCU產(chǎn)品家族，到支持4K顯示的64位RZ產(chǎn)品家族?；赗TOS的RZ/A系列MPU具備快速啟動的特性，其中新款RZ/A3M借助內(nèi)置大容量存儲器，在提供與MCU同樣易用性的同時，帶來高性能HMI功能。

多HMI成功產(chǎn)品組合

瑞薩推出多HMI解決方案組合，將全新RZ/A3M MPU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，為家用電器帶來HMI功能。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過程，更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息，請?jiān)L問：renesas.com/win。

供貨信息

RZ/A3M現(xiàn)已量產(chǎn)，同時提供FSP、評估套件和開發(fā)工具。更多信息請?jiān)L問： https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rza3m-powerful-1ghz-mpus-built-ddr3l-sdram-high-definition-hmi。