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VDC Research 攜手康佳特與恩智浦發布新白皮書：標準化COM模塊結合i.MX 95處理器加速工業視覺AI普及
http://www.moduwu.com 2025-09-18 13:33 來源：康佳特
嵌入式與邊緣計算技術領先供應商德國康佳特（congatec）與其長期合作伙伴恩智浦半導體（NASDAQ: NXPI）聯合宣布，由VDC Research撰寫的全新白皮書《賦能工業視覺AI》正式發布。這份富有洞察力的白皮書深入剖析了快速發展的工業邊緣計算領域，其中基于AI人工智能與機器學習的視覺技術應用正迎來爆發式增長。事實上，AI 人工智能與機器學習的應用預計將在三年內從當前的 15.7% 飆升至 51.2%。在 48.3% 的復合年增長率（CAGR）驅動下，如何借助靈活、可隨時部署的硬件平臺以控制成本并加速開發，將成為企業成功的關鍵。
這份基于600名工程師反饋的綜合報告，不僅對嵌入式AI板卡與模塊的全球收入進行了基準分析，還揭示了邊緣AI如何通過擴展計算機視覺能力來提升運營效率、安全性和可靠性。核心發現顯示：硬件成本是降低邊緣AI工作負載總體擁有成本的最大因素（占比43.7%）。這正是采用標準化計算機模塊 (COM) 結合恩智浦i.MX95處理器等靈活高性能設計方案的價值所在，成為有效推動AI加速邊緣解決方案落地的關鍵力量。
康佳特首席運營官兼技術官Konrad Garhammer表示："如何應對這場技術變革？本研究證實，標準化計算機模塊是簡化新技術整合的強大平臺。我們與恩智浦的合作至關重要，通過將我們的SMARC模塊與恩智浦i.MX 95應用處理器相結合，我們為為開發者提供了高效路徑，以構建強大且面向未來的工業視覺AI解決方案。"
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