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中國上海，2020年12月1日——嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊，支持更廣的溫度環境。新的COM-HPC和COM Express Type 6計算機模塊采用優質元件，可耐受-40到+85°C的溫度，并提供嚴苛環境下穩定運行所需的所有功能及服務。

這超值解決方案包括加固型被動散熱選項、可選保護涂層（可抵抗潮濕或冷凝導致的腐蝕）、支持擴展溫度范圍的參考載板路線圖和對應的元器件清單，以獲得最高的可靠性。該方案令人印象深刻的技術特點還輔以全面的服務，包括溫度篩選、高速信號兼容測試以及專門定制服務，以及全套培訓課程，以簡化康佳特嵌入式計算技術的應用。

新工業級COM-HPC和COM Express模塊的典型應用包括各類的加固型應用、戶外邊緣設備和車內設備等，這些應用越來越多地利用嵌入式視覺和人工智能（AI）功能，而康佳特在這些方面能提供全面的支持。典型的垂直市場包括工業自動化、鐵路和運輸、智能基建（包括電力、石油、天然氣領域）、便攜救護車設備、電信、安全與視頻監控等等。

這些新模塊基于新的低功耗高密度Tiger Lake系統級芯片，適用于更廣的溫度范圍，具有明顯增強的CPU性能，并憑借先進PCIe Gen4和USB 4端口，擁有增強近3倍的GPU性能。高要求的圖形和計算任務得益于其4核8線程和96個圖形執行單元，可在超堅固外形下實現大規模并行處理吞吐量。其集成顯卡可作為并行處理單元，用于卷積神經網絡（CNN）或充當AI和深度學習加速器。通過英特爾OpenVINO軟件包并借助它對OpenCV、OpenCL™內核及其它工業工具/數據庫的優化調用，可將工作負載分攤到CPU、GPU和FPGA計算單元，從而加速AI任務（包括計算機視覺、音頻、對話、語言）和推理決策建議系統。

其TDP可在12-28W之間調節，這使得沉浸式4K超高清系統設計得以在僅使用被動散熱的情況下實現。具有強大性能的超級加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模塊及conga-TC570 COM Express Type 6模塊采用實時功能設計，并提供來自Real-Time Systems公司的實時虛擬機監控支持，以便進行虛擬機部署和邊緣計算情境下的工作負載整合。

康佳特產品經理Andreas Bergbauer表示：“就基于標準的產品來說，服務和支持無疑是關鍵。這就是我們針對極端環境下的各種邊緣應用推出加固型產品，并為所有產品構建綜合生態系統的原因所在。這包括了實時計算優化，例如時間敏感網絡（TSN）、時序協調計算（TCC）和RTS實時系統虛擬機監控器、遠程管理以及各類必要的信號兼容服務—因為使用PCIe Gen4和USB 4的高速信號傳輸在今天仍是一項艱巨挑戰，這也讓載板設計任務變得愈發復雜。”

規格詳情

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A模塊和conga-TC570 COM Express Compact模塊采用可擴展的全新第11代英特爾酷睿處理器，支持-40到+85°C的極端溫度。兩款模塊首次支持PCIe  Gen 4 x4，能以超大帶寬連接外圍設備。此外，設計師們還有8個PCIe Gen 3.0通道可以使用。COM-HPC模塊提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和8x USB 2.0；COM Express模塊提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，兩者均符合PICMG標準。在網絡方面，COM-HPC可達到2.5 GbE x2，而COM Express為GbE x1，兩者均支持TSN。在聲頻支持方面，COM-HPC擁有I2S和SoundWire接口，而COM Express擁有HDA接口。板卡全面支持所有主流操作系統，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。

基于第11代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express Compact Type 6模塊，支持以下三款寬溫CPU型號：

了解更多conga-HPC/cTLU COM-HPC Client新模塊的信息，請訪問：

www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

conga-TC570 COM Express Compact模塊產品頁面：

www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/

更多有關康佳特基于英特爾Tiger Lake UP3的信息請見產品主頁：

https://congatec.com/11th-gen-intel-core/