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• 雙Arm CPU核心實(shí)現(xiàn)前所未有的7300+ CoreMark(注)
• 臺(tái)積電22ULL工藝帶來(lái)高性能與低功耗
• 嵌入式MRAM具備更快的寫入速度、更強(qiáng)的耐久性和數(shù)據(jù)保持能力
• 專為視覺(jué)和語(yǔ)音AI以及實(shí)時(shí)分析優(yōu)化的專用外設(shè)
• 全新AI軟件框架簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并支持與MPU的輕松遷移
• 卓越的安全功能確保數(shù)據(jù)隱私

2025 年 7 月 2 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出針對(duì)人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用以及實(shí)時(shí)分析的RA8P1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。該系列MCU通過(guò)將1GHz Arm® Cortex®-M85和250MHz Cortex-M33 CPU核心與Arm EthosTM-U55神經(jīng)處理單元（NPU）相結(jié)合，從而樹(shù)立MCU性能的新標(biāo)桿。這一組合可實(shí)現(xiàn)超過(guò)7300 CoreMark的最高CPU性能和500 MHz下256 GOPS的AI性能。

專為邊緣/終端AI設(shè)計(jì)

RA8P1專為邊緣AI應(yīng)用優(yōu)化，利用Ethos-U55 NPU卸載CPU在卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）和遞歸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN）中的計(jì)算密集型操作，實(shí)現(xiàn)高達(dá)256 MAC per/cycle的性能，在500MHz下可達(dá)256 GOPS。新款NPU支持大多數(shù)常用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，包括DS-CNN、ResNet、Mobilenet TinyYolo等。根據(jù)所用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的不同，Ethos-U55相較于單獨(dú)使用的Cortex-M85處理器，可獲得高達(dá)35倍的每秒推理次數(shù)。

先進(jìn)技術(shù)

RA8P1 MCU采用臺(tái)積電22ULL（22nm ultra-low leakage，超低漏電）工藝制造，在實(shí)現(xiàn)超高性能的同時(shí)保持極低的功耗。該工藝還支持在新款MCU中集成嵌入式磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）。與閃存相比，MRAM具備更快的寫入速度、更高的耐久性和更強(qiáng)的數(shù)據(jù)保持能力。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“高性能邊緣AIoT應(yīng)用的需求正呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，而RA8P1正是我們?yōu)閼?yīng)對(duì)這一趨勢(shì)而推出的MCU產(chǎn)品。它不僅充分彰顯了我們?cè)诩夹g(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)域的深厚積累，更體現(xiàn)了我們與行業(yè)伙伴建立的廣泛合作生態(tài)。瑞薩的客戶對(duì)在多樣化AI場(chǎng)景中部署這款全新MCU表現(xiàn)出了強(qiáng)烈意愿。”

Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“人工智能時(shí)代的創(chuàng)新步伐比以往任何時(shí)候都快，新的邊緣應(yīng)用對(duì)設(shè)備端性能和機(jī)器學(xué)習(xí)提出了更高的要求。瑞薩RA8P1 MCU依托Arm計(jì)算平臺(tái)的先進(jìn)AI功能，能夠滿足下一代語(yǔ)音和視覺(jué)應(yīng)用的需求，助力擴(kuò)展智能、情境感知的AI體驗(yàn)。”

Chien-Hsin Lee, Senior Director of Specialty Technology Business Development at TSMC表示：“我們非常高興看到瑞薩充分利用臺(tái)積電22ULL嵌入式MRAM技術(shù)的性能和可靠性，為其RA8P1帶來(lái)卓越的成果。隨著臺(tái)積電不斷推進(jìn)嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）技術(shù)，我們期待加強(qiáng)與瑞薩長(zhǎng)期合作，共同推動(dòng)未來(lái)突破性產(chǎn)品的創(chuàng)新。”

豐富的外設(shè)，專為AI設(shè)計(jì)

瑞薩推出的RA8P1集成專用外設(shè)、充足的內(nèi)存和高階安全功能，以支持語(yǔ)音和視覺(jué)AI以及實(shí)時(shí)分析應(yīng)用。對(duì)于視覺(jué)AI，該設(shè)備包含一個(gè)16位攝像頭接口（CEU），支持高達(dá)500萬(wàn)像素的圖像傳感器，從而實(shí)現(xiàn)需要接入攝像頭和算力要求苛刻的視覺(jué)AI應(yīng)用。獨(dú)立的MIPI CSI-2接口提供一個(gè)低引腳數(shù)接口，具有兩個(gè)通道：每個(gè)通道速率最高可達(dá)720Mbps。此外，多個(gè)音頻接口（包括I2S和PDM）支持麥克風(fēng)輸入，滿足語(yǔ)音AI應(yīng)用需求。

RA8P1集成了片上存儲(chǔ)和可擴(kuò)展的外部存儲(chǔ)，以實(shí)現(xiàn)高效、低延遲的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理。該MCU內(nèi)置2MB SRAM，用于存儲(chǔ)中間變量或緩沖區(qū)。此外，該產(chǎn)品配備1MB片上MRAM，用于存儲(chǔ)應(yīng)用程序代碼、模型權(quán)重或圖形資源。對(duì)于更大規(guī)模的模型，可提供高速外部存儲(chǔ)器接口。對(duì)于更嚴(yán)苛的AI應(yīng)用需求，這一MCU還提供單封裝內(nèi)含4MB或8MB外部閃存的SIP選型。

全新RUHMI框架

與RA8P1 MCU一同推出的，還有瑞薩RUHMI（瑞薩統(tǒng)一異構(gòu)模型集成）。作為一款面向MCU與MPU的綜合性AI編譯器和框架，RUHMI提供高效的AI工具，能夠部署多種最新神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。它支持模型優(yōu)化、量化、圖編譯和轉(zhuǎn)換，并生成高效、適用于MCU的源代碼。RUHMI原生支持TensorFlow Lite、Pytorch和ONNX等機(jī)器學(xué)習(xí)AI開(kāi)發(fā)框架，還提供部署預(yù)訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的工具、API、代碼生成器與運(yùn)行時(shí)環(huán)境，包括適用于RA8P1的演示用例。此外，RUHMI與瑞薩自有的e2Studio IDE集成，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫AI開(kāi)發(fā)，此集成將為MCU和MPU提供一個(gè)通用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

高階安全功能

RA8P1 MCU為關(guān)鍵應(yīng)用構(gòu)建前沿的安全保障。全新的瑞薩安全I(xiàn)P（RSIP-E50D）集成眾多加密加速器，包括CHACHA20、Ed25519、最高達(dá)521位的NIST ECC曲線、增強(qiáng)型最高達(dá)4K的RSA、SHA2和SHA3。與Arm TrustZone協(xié)同工作，該IP可實(shí)現(xiàn)全面且完全集成的類似安全元件的功能。新款MCU還具備強(qiáng)大的硬件信任根，和通過(guò)第一階段引導(dǎo)加載程序（FSBL）在不可變存儲(chǔ)器（ROM）中實(shí)現(xiàn)的安全啟動(dòng)功能。支持實(shí)時(shí)解密（DOTF）的XSPI接口允許將加密的代碼程序存儲(chǔ)在外部閃存中，并在安全傳輸?shù)組CU執(zhí)行時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)解密。

即用型解決方案

瑞薩為RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解決方案，包括靈活軟件包（FSP）、評(píng)估套件和開(kāi)發(fā)工具，支持FreeRTOS、Azure RTOS，以及Zephyr。瑞薩還提供多個(gè)軟件示例項(xiàng)目和應(yīng)用說(shuō)明，以幫助客戶加快產(chǎn)品上市速度。此外，眾多合作伙伴解決方案也可支持RA8P1 MCU的開(kāi)發(fā)，其中包括來(lái)自Nota.AI的駕駛員監(jiān)控解決方案，和來(lái)自Irida Labs的交通/行人監(jiān)控解決方案。其它更多解決方案，可查閱RA合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決方案。

RA8P1 MCU的關(guān)鍵特性

處理器：1GHz Arm® Cortex®-M85、500MHz Ethos-U55、250MHz Arm Cortex-M33（可選）

存儲(chǔ)：1MB/512KB片上MRAM、4MB/8MB外部閃存SIP選項(xiàng)、2MB完全受ECC保護(hù)的SRAM、每核心32KB I/D緩存

圖形外設(shè)：支持最高WXGA（1280x800）分辨率的圖形LCD控制器、并行RGB和MIPI-DSI顯示接口、強(qiáng)大的2D繪圖引擎、并行16位CEU和MIPI CSI-2攝像頭接口、32位外部存儲(chǔ)器總線（SDRAM和CSC）接口

其它外設(shè)：千兆以太網(wǎng)和TSN交換機(jī)、帶XIP和DOTF的XSPI（八線SPI）、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、PDM和SSI音頻接口、帶S/H電路的16位ADC、DAC、比較器、溫度傳感器、定時(shí)器

安全特性：高階RSIP-E50D加密引擎、TrustZone、不可變存儲(chǔ)器、安全啟動(dòng)、防篡改、DPA/SPA攻擊防護(hù)、安全調(diào)試、安全工廠編程、設(shè)備生命周期管理

封裝：224BGA、289BGA

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA8P1 MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建出廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括具有AI功能的視頻會(huì)議攝像頭、AI繪圖機(jī)械臂和AI監(jiān)控?cái)z像機(jī)。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：renesas.com/win。

供貨信息

瑞薩RA8P1 MCU產(chǎn)品群現(xiàn)已上市，同時(shí)RA8P1評(píng)估套件也已推出。更多產(chǎn)品相關(guān)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：renesas.com/RA8P1。客戶可以在瑞薩網(wǎng)站或通過(guò)分銷商訂購(gòu)樣品及套件。

瑞薩MCU優(yōu)勢(shì)

作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應(yīng)商，瑞薩電子MCU近年來(lái)的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合，所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率，且性能卓越。同時(shí)，作為一家值得信賴的供應(yīng)商，瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù)，以及由250多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。關(guān)于瑞薩電子MCU的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：renesas.com/MCUs。