超低功耗封裝的高端邊緣AI和視覺處理
康佳特推出搭載TI Jacinto™ 7 TDA4x或DRA8x處理器的新型SMARC模塊
http://www.moduwu.com 2023-10-17 13:45 來源：康佳特
嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商，德國康佳特宣布推出基于德州儀器(TI) Jacinto™ 7 TDA4x或DRA8x處理器的最新SMARC 2.1嵌入式計算機模塊。這些新的工業級嵌入式計算機模塊非常適合高性能人工智能邊緣應用，具有超低功耗(ULP)封裝，配備雙Arm Cortex-A72處理器、強大的AI加速器和3D圖形。conga-STDA4模塊功耗僅為5至10瓦，面向需要2D/3D攝像頭、雷達和基于激光雷達的近場分析的工業移動機械，如自動導向車(AGV)和自主移動機器人(AMR)，以及工程機械和農業機械應用。它們也適用于任何以視覺為中心的工業自動化或醫療解決方案，這些解決方案需要在邊緣進行強大和高能效的人工智能處理。
新的SMARC模塊配有兩個MIPI CSI攝像頭接口。基于TDA4x處理器的conga-STDA4增加了圖像信號處理器(ISP)、視覺加速器和TI Model Zoo的預訓練AI模型，助力即刻開啟人工智能驅動的應用開發。此外，它還搭載了一個用于增強功能的機器人SDK。DRA8x版本還提供不支持視覺處理加速器的經濟高效選擇。這兩種高通量模塊都設計用于承受惡劣的工業環境，支持-40°C至+85°C的擴展溫度范圍，以及時間敏感網絡(TSN)和網絡安全功能。
康佳特產品管理總監Martin Danzer解釋道:“ 通過將強大的德州儀器Jacinto™ 7 TDA4x和TI DRA8x處理器集成到我們的高性能SMARC 2.1模塊生態系統中，康佳特簡化了這種基于Arm Cortex-A72的先進SoC技術的設計過程。這使各種嵌入式行業中基于機器視覺應用的設計師能夠專注于他們的核心競爭力，節省前期成本并縮短上市時間，特別是對于工業批量生產而言。” 對工業OEM廠商來說，尤其是那些沒有時間和財力進行完全定制設計的OEM廠商，可以從康佳特提供的創新型SMARC高性能生態系統中受益。它簡化了設計過程，同時確保高端設計的安全性并降低研制開發費(NRE)成本。
功能特色詳情
康佳特基于SMARC 2.1模塊規范的新型conga-STDA4嵌入式計算機模塊配備了基于2個 Arm Cortex-A72和6個 Arm Cortex-R5F的TI Jacinto™ 7 TDA4VM或DRA829J處理器。新模塊具有2個 MIPI-CSI 4通道和用于MIPI-CSI攝像頭的集成圖像信號處理器(ISP)，可實現高質量攝像頭、激光雷達或雷達數據捕捉和處理。 該模塊采用深度學習矩陣乘法加速器(MMA)和C7x浮點矢量DSP，最高可達80 GFLOP，為深度學習和人工智能處理提供了卓越的性能。Jacinto™ 7 TDA4VM版本獨有視覺處理加速器(VPAC)，配有圖像信號處理器(ISP)和多個視覺輔助加速器，可確保高質量的圖像處理和分析。兩種處理器的共同點是深度和運動處理加速器(DMPAC)，可以實現精確的深度感知和運動跟蹤。圖形性能包含GPGPU功能，并透過集成圖形加速器3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430加強圖形性能。新模塊具備康佳特的高性能SMARC 2.1模塊生態系統支持，具有定制的散熱解決方案、評估和應用就緒載板以及增值服務，包括信號合規性測試、三防涂層和設計培訓。
基于德州儀器Jacinto™ 7 TDA4V和DRA8處理器的新型conga-STDA4 SMARC嵌入式計算機模塊支持Linux、QNX、RTOS和VxWorks，并提供以下標準配置，可根據要求提供定制選項：
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