Dexmal原力靈機兩輪融資近10億元
http://www.moduwu.com 2025-11-14 15:33 來源：獵云網
近日，具身智能公司 Dexmal 原力靈機宣布完成數億元 A+ 輪融資，阿里巴巴為獨家投資方；此前，公司 A 輪融資由蔚來資本領投，洪泰基金、聯想創投、錫創投和正景基金跟投，老股東君聯資本超額追投、啟明創投和九坤創投追投；兩輪融資金額近 10 億元，資金主要用于智能機器人軟、硬件技術研發與落地。
成立于2025年3月，Dexmal原力靈機是一家專注于具身智能軟硬件技術研發與落地的創新型公司，公司CEO唐文斌為清華大學“姚班”出身、首屆“Yao Award”金牌得主，同時也是曠視科技聯合創始人兼CTO。
其核心團隊兼具AI頂尖學術背景和10余年AI原生產品規模落地經驗，不僅在算法研發、硬件研發、數據管理、工程創新、場景落地多個方面積累豐富，同時具備行業稀缺的“算法+硬件+場景”復合基因。
值得一提的是，公司團隊還在AI物流機器人領域積累了豐富的落地經驗。憑借在智慧物流機器人技術和柔性倉庫自動化產品方面的優勢，公司推動物流行業智能化升級的同時，也為其在具身智能領域的發展奠定了軟件、硬件和產品的先發優勢。
基于上述優勢，公司自主研發的端到端多模態具身智能大模型MMLA，可以通過深度融合多傳感器、大語言模型(LLM)、視覺語言模型(VLM)、視覺語言動作模型(VLA)與世界模型的底層能力，實現跨場景、跨任務、跨構型的智能泛化。
公司進展方面，Dexmal原力靈機已開源基于PyTorch的VLA工具箱——Dexbotic，為具身智能領域從業者提供一站式科研服務；推出機器人開源硬件產品——DOS-W1（Dexbotic Open Source-W1），大幅降低機器人的使用門檻，提升機器人維護和改造的便利性。
同時，公司還聯合Hugging Face發布全球首個具身智能的大規模真機評測平臺RoboChallenge。Dexbotic、DOS-W1和RoboChallenge三者正在形成深度協同，從軟件、硬件和標準方面積極推動具身智能機器人行業發展。論文方面，公司發表AI學術頂會論文十余篇，其中代表作Real-time VLA和MemoryVLA獲得學界一致認可。
技術實力方面，公司曾參加CVPR 2025協作智能Workshop核心賽事之一——RoboTwin，在第一輪仿真平臺賽中斬獲并列第一；參加ICRA2025全球機器人視觸融合挑戰賽（ManiSkill-ViTac 2025）中榮獲“純觸覺操控”和“觸覺傳感器設計”兩個賽道金牌。奪冠多項全球頂級賽事證明了公司具身智能大模型算法的創新性和領先性。
時至今日，公司成立8個月以來，已經累計完成3輪融資，投資方為聯想創投、啟明創投、君聯資本、九坤創投等知名VC。
未來，公司將加速具身智能領域的算法驅動、硬件設計與場景閉環的協同創新，加快通用人工智能的物理世界落地；正如公司使命所言——“打造智能的、有用的、可信賴的機器人，讓生活更美好”。
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