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嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南2.2修訂版的發布，該指南為開發人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規格的產品規范和模塊化設計布局的方向。該指南由標準協會組織PICMG 發布，為嵌入式系統開發者提供了 COM-HPC Mini 載板設計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規格更新實施的所有新特性和接口。這本新指南的發布對嵌入式計算領域絕對至關重要，高性能設計需要此指南以將現有的COM Express設計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規范(COM HPC規范1.2)上。

COM-HPC Mini是至今所有Mini規格標準中提供最多接口引腳的，共有400個，同時支持最新的高速接口，包括PCIe 4.0 / PCIe 5.0、10Gbit/s以太網、USB 4.0、雷電接口等。最大輸入功率為76瓦，為高性能多核處理器提供了充足的余量，康佳特已開發了基于COM-HPC Mini規格的conga-HPC/mRLP系列產品，該系列產品搭載第13代英特爾® 酷睿™處理器(代號“Raptor Lake-P”)，最多可達14個核心，并支持固件集成的虛擬化技術(Hypervisor)，以實現在非響應基礎上的虛擬機中執行并行任務，有助于系統整合。

COM-HPC設計原則的變化對模塊和散熱片的總高度產生了影響，COM-HPC Mini設計的高度減少了5毫米。因此，現在僅需19毫米的最小安裝高度，而不是其他COM-HPC規格的24毫米。這使得非常扁平的設計成為可能，適用于移動手持設備或HMI PC等應用。為滿足高度限制，COM-HPC Mini模塊采用表貼內存，這使COM-HPC Mini模塊更具堅固性，因為焊接內存不僅提供更大的抗沖擊和振動能力，而且可通過將熱直接導到散熱片，實現了有效的散熱。

希望在實施設計指南的細節方面獲得支持的客戶可以從康佳特獲取布局的樣品，并參加設計培訓課程。康佳特協助選擇元器件，并提供信號完整性仿真和PCB layout檢查服務，以便及早發現問題。康佳特還提供工程支持選項，以便迅速提供第一批原型。