西門子EDA如何構建數字化創新“底座”？
http://www.moduwu.com 2022-08-22 10:00 來源：中國電子報
作為EDA行業的先行者與實踐者，西門子EDA(前身為 Mentor Graphics)一直致力于提供業界全面的EDA軟件、硬件和服務組合。自2017年被西門子收購以來，西門子EDA不斷完善涵蓋IC設計與驗證、IC封裝與制造、電子系統以及延伸至產品生命周期管理（PLM)及分析領域的全鏈條解決方案，通過釋放與西門子的工業軟件相協同的技術勢能，幫助各個企業從底層加速數字化轉型步伐，為企業構建數字化創新的“底座”。
兩個方向助力客戶加速產品上市時間
俗話說，“天下武功唯快不破”。
在電子產品更新迭代速率日新月異的今天，將產品快速推向市場是電子企業的核心競爭力之一，也是把握數字化創新的核心。西門子EDA為幫助客戶加速產品的上市時間，推出多種先進技術，并牢牢把握兩個基本方向：一是以最終系統為導向進行IC設計；二是能夠為客戶提前構建下一代電子系統設計的數字化解決方案。
首先，在IC設計方面，西門子EDA看到行業對于最終系統為導向的IC設計需求，圍繞技術擴展、設計擴展與系統擴展，為客戶提供能夠滿足下一代IC設計的創新解決方案，使得客戶能夠獲得更多前沿性設計。例如，西門子EDA與晶圓代工廠進行密切合作，從而能夠為每個新的技術節點提供具備簽核質量的Calibre物理驗證、光學近似效應修正（RET/OPC）和Tessent測試與良率提升工具，以及先進異構封裝解決方案，使客戶能使用Chiplet和堆疊芯片的方法來開發2.5D/3D IC封裝產品，從而滿足客戶對于性能、功耗、面積（PPA）等關鍵指標的需求。此外，其新推出的Symphony Pro平臺，能夠提供更加全面、直觀的可視化調試集成環境，并支持新的Accellera標準化驗證方法，使得客戶的生產效率能夠比傳統解決方案提升10倍。
同時，西門子EDA能夠為客戶提前構建下一代電子系統設計的數字化解決方案，幫助客戶在開發產品時具備更強的前瞻性。對此，西門子EDA主要有五項核心能力。
其一，西門子EDA能夠為設計企業搭建新一代PCB設計環境，這意味著設計企業既可以按照設計的復雜程度進行彈性擴展，還可從設計到制造來打造數字主線，使設計團隊與制造部門能夠通過數字主線及時了解項目狀態，甚至可以在全球范圍內開展跨工程領域的協作。
其二，西門子EDA通過使用MBSE（基于模型的系統工程）的方式，對來自電子、機械和軟件領域的子系統分別進行功能建模，并在設計開始前，將其整合到系統架構級別的綜合數字孿生中。
其三，西門子EDA能夠構建以數字原型為驅動的驗證，從而搭建出覆蓋整個研發流程的仿真驗證技術，將驗證流程“左移”至設計階段，從而減少重新設計的環節，加速產品交付周期，實現降本增效。
其四，西門子EDA還能夠搭建系統級設計的概念及技術，從而建立從高到低的映射分解，并實現可參考的架構設計，以加速產品的研發流程。
其五，西門子EDA通過西門子完整的數字集成系統設計平臺，來增強供應鏈彈性能力，并結合與制造、產品生命周期管理（PLM) 和企業流程的無縫協作能力，幫助企業加速數字化轉型。
西門子EDA在芯片設計領域的目標
數字化發展推動了諸多企業開啟自研芯片的浪潮，也推動了芯片設計產業的發展。然而，在芯片設計的過程中，企業會遇到各種各樣的困難，在這過程中，西門子EDA致力于為客戶解決在芯片設計領域面臨的種種困難與挑戰，并將其視為重要的發展目標之一。西門子EDA在芯片設計領域主要能夠為客戶企業解決三個問題：實現更先進的工藝技術、實現設計規模的擴大、實現系統規模的擴展。
如今，業內對于先進工藝的需求越來越強烈，在芯片設計方面對于EDA的要求也越來越高。西門子EDA為了幫助客戶實現更先進的工藝，在新的工藝節點方面為客戶提供了多種解決方案，例如Calibre、Tessent、Solido等產品線，以此來幫助客戶緊緊追隨摩爾定律的步伐。
隨著芯片制程節點的不斷縮小，在芯片設計時需要考慮在更小的空間內集成更多的晶體管，在設計過程中也需要不斷更新設計方案，因此，設計的規模也變得越來越大，這也對EDA提出了更高的需求。西門子EDA推出的Calibre系列的工具mPower能夠實現更大的設計規模。mPower可通過分布式計算，提供近乎無限擴展性的IC電源完整性驗證解決方案，即便對于最大規模的2.5D/3D IC設計，也能夠實現全面的電源、電遷移(EM)和壓降(IR)分析。
如今許多芯片廠商開始追求系統規模的擴展，但這會大大增加工作負載，如何解決這一難題也是眾多廠商需要面對的困難。廠商為追求系統規模的擴展，會將芯片、軟件、系統同時進行整合，而并非先做芯片，再做系統和軟件。因此，對于EDA廠商而言，采用數字孿生技術，使得軟件、機械和芯片能夠同時做驗證和設計異常關鍵。
西門子EDA于2019年5月推出的PAVE360解決方案，是一個應用于智能汽車領域的閉環系統設計與仿真平臺，能夠用于加速SoC設計，提供從芯片到整車的高精度數字孿生仿真，允許多個供應商及其他提供商同時協作，基于各種復雜的仿真場景對車輛的各個部件進行開發和測試，包括功率、性能和熱指標等，確保其滿足系統要求并符合車輛安全要求。
為中國半導體產業貢獻一份力量
如今，中國的半導體產業也在蓬勃發展著，也為更多的海外半導體企業提供了諸多市場機遇和發展平臺。對于西門子EDA而言，在見證中國半導體產業不斷蓬勃發展的同時，也為中國的半導體產業構建了諸多創新基礎。
今年是西門子進入中國的第150年，也是西門子EDA立足中國的第三十三載。作為全球首個進入中國市場的EDA企業，西門子EDA一直致力于聯合產學研多方力量，支持中國半導體產業發展，為中國眾多集成電路制造企業提供技術支持服務，并多次參與國家科技部的IC孵化基地的建設。
針對中國EDA領域“一將難求”的人才問題，西門子EDA致力于推動中國半導體行業人才培養的“輸血”和“造血”，積極深化與校企的多項合作，為行業的可持續發展增添動力。目前為止，西門子EDA已與中國80余所高等院校進行合作，合作領域涵蓋集成電路設計、電子系統設計和汽車電子設計等領域，并建立了EDA實驗室、技術培訓中心和人才培養計劃，為打造中國行業“人才蓄水池”而不斷努力。
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