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產(chǎn)品的品質(zhì)保證作為生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)越來(lái)越受到廠商的重視。根據(jù)machinist.in的一份最新報(bào)告，“Frost ＆ Sullivan公司預(yù)測(cè)，在未來(lái)五年，測(cè)試與測(cè)量設(shè)備市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到30%。”這表明，在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，廠商對(duì)于測(cè)試與測(cè)量設(shè)備的投入將不斷增加。
由于被測(cè)試設(shè)備的復(fù)雜性越來(lái)越高，基于開(kāi)放式架構(gòu)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)變得越來(lái)越重要，該系統(tǒng)通過(guò)為工程師提供更多的靈活性與兼容性，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求，縮短了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。區(qū)別于傳統(tǒng)的計(jì)算平臺(tái)，測(cè)試平臺(tái)需要針對(duì)不同的測(cè)試對(duì)象不斷調(diào)整，以滿(mǎn)足測(cè)試設(shè)備的需求。
研華產(chǎn)品系列
以半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）為例，不論在晶圓和封裝階段，利用多種儀器或數(shù)據(jù)采集卡測(cè)試內(nèi)存、數(shù)字量、混合信號(hào)及片上系統(tǒng)（SOC）組件的各種參數(shù)。在消費(fèi)者、計(jì)算和通信市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，這些測(cè)試系統(tǒng)在不斷發(fā)展。在半導(dǎo)體行業(yè)若想不斷創(chuàng)新突破，ATE測(cè)試設(shè)備必須提供比以往更多的功能和更快的速度。
此外，一旦出現(xiàn)軟件支持問(wèn)題或接口兼容受限，測(cè)試測(cè)量設(shè)備會(huì)很快被淘汰，當(dāng)采集數(shù)據(jù)由一個(gè)模塊向另一個(gè)模塊轉(zhuǎn)移時(shí)，成本、軟件支持受限和編程等問(wèn)題便至關(guān)重要。
鑒于以上因素，測(cè)試程序是否采用領(lǐng)先、可靠的系統(tǒng)和技術(shù)對(duì)于使用者至關(guān)重要。26年來(lái)，研華開(kāi)發(fā)了高品質(zhì)的模擬量與數(shù)字量生產(chǎn)測(cè)試解決方案。今天，研華結(jié)合開(kāi)放式架構(gòu)，采用可靠的硬件設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的平臺(tái)，為廠商和測(cè)試者提供了最先進(jìn)的工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品和服務(wù)。
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