圖爾克的背板式接口模塊 (IMB) 將強(qiáng)大且極緊湊的I/O解決方案添加到其全面的產(chǎn)品組合中。面積僅175 x 210 mm的背板為8個(gè)接口模塊提供空間，根據(jù)用戶需求可以提供32個(gè)數(shù)字量或16個(gè)模擬量輸入/輸出。這使用戶能根據(jù)不同應(yīng)用實(shí)現(xiàn)具有多達(dá)1152通道的超高密度通道的控制柜。

    新型模塊架具有許多智能功能：與霍尼韋爾C300、艾默生DeltaV和橫河Centum過程控制系統(tǒng)連接的標(biāo)準(zhǔn)化模擬和數(shù)字系統(tǒng)、冗余電源和高耐熱性，背板式接口模塊 (IMB) 使控制柜的靈活性提升至一個(gè)全新水平。得益于其與DIN導(dǎo)軌安裝相比的每通道低價(jià)，易操作的背板式接口模塊點(diǎn)對(duì)點(diǎn)解決方案同時(shí)適用于有幾百個(gè)輸入輸出的完全擴(kuò)展控制柜和只有少數(shù)I/O的簡(jiǎn)單應(yīng)用場(chǎng)合。

 

    該站點(diǎn)的主要好處在于因?yàn)楸嘲迓?lián)合了整個(gè)連接等級(jí)，通過簡(jiǎn)單插入接口卡即可實(shí)現(xiàn)I/O通道的電隔離。對(duì)于所有接口級(jí)別而言，無論是維護(hù)還是計(jì)劃擴(kuò)展，均極大減少了工程量。方便接觸的螺紋或彈簧終端連接，以及彩色編碼和空間分離的系統(tǒng)連接，有效防止了連接錯(cuò)誤。此外，系統(tǒng)還提供方便的“熱插拔”功能。

    系統(tǒng)連接的引腳分配直接與相關(guān)過程控制系統(tǒng)適配，因而用戶不再需要特殊連接模塊，可替代使用廉價(jià)的現(xiàn)成1:1預(yù)制電纜——在電子元器件的供電，以及接口等級(jí)的安裝和維護(hù)成本方面帶來極大好處。

 

    背板是整個(gè)I/O解決方案的跳線等級(jí)，且是完全的無源器件。不同于類似系統(tǒng)，它的硬件不包括在故障時(shí)會(huì)關(guān)閉整個(gè)隔離級(jí)別的有源器件。由于每個(gè)接口卡均有單獨(dú)保護(hù)，即使個(gè)別通道失效，也確保了隔離級(jí)別的有效性。圖爾克的背板式接口模塊還為控制系統(tǒng)的連接等級(jí)提供了簡(jiǎn)單的冗余理念。傳統(tǒng)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線只允許通過輸入信號(hào)加倍來補(bǔ)償破損連接，然而過程控制系統(tǒng)I/O卡的冗余接線端子允許對(duì)電子設(shè)備和布線實(shí)施單獨(dú)的安全理念。

    工廠的能源需求、接口級(jí)別乃至整個(gè)工廠的可用性日益成為經(jīng)營(yíng)者考慮的重要因素。過程的效率最終取決于總體擁有成本，4-20 mA變送器供電回路的能源需求在其中起到重要作用。現(xiàn)在圖爾克的研發(fā)人員已能在不減少電力的情況下降低隔離傳感器 (AIA) 的能源消耗。模擬量輸入/輸出卡的供電回路也是高能效的。

 

    雙通道模擬量輸入/輸出接口卡和有效隔離變送器都是HART兼容的。在模擬量信號(hào)上調(diào)制的HART信號(hào)使得可直接從現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備級(jí)獲取附加信息。使用所謂的DTM特殊設(shè)備驅(qū)動(dòng)，用戶可在單一的廠商中立的工程工具（如免費(fèi)的PACTware配置工具）的支持下，對(duì)使用中的溫度測(cè)量放大器和隔離級(jí)別以下的現(xiàn)場(chǎng)儀表進(jìn)行參數(shù)化。只需點(diǎn)擊幾下鼠標(biāo)，無需考慮總線協(xié)議，參數(shù)化工具即可確保DTM的簡(jiǎn)單、用戶友好型管理，功能和設(shè)置的可視化，以及連接設(shè)備的參數(shù)化。

    接口卡還提供診斷指示燈來指示相關(guān)運(yùn)行狀態(tài)。多達(dá)四個(gè)雙色指示燈（數(shù)字量輸入/輸出卡）用黃色指示監(jiān)控輸出的開關(guān)狀態(tài)。激活輸入電路的監(jiān)控后，若輸入電路發(fā)生故障，適當(dāng)?shù)闹甘緹魧⒆優(yōu)榧t色，且相應(yīng)的輸出繼電器和報(bào)警繼電器動(dòng)作。因此接口卡可直接在控制柜中的設(shè)備上監(jiān)控I/O級(jí)的運(yùn)行。

 

    正如DIN導(dǎo)軌接口設(shè)備，背板式接口模塊接口卡也由于其高溫規(guī)格而引人矚目。工作溫度范圍在-20至+70℃的背板與卡適配，也適合安裝在非溫度控制柜，或接觸更多來自風(fēng)扇的熱空氣的控制柜上部區(qū)域。無源背板的設(shè)計(jì)確保高效散熱，無論設(shè)備是水平還是垂直排列。這樣做不僅增加了IMB操作的靈活性，同時(shí)也延長(zhǎng)了其平均故障間隔時(shí)間 (MTBF)，從而增強(qiáng)了可靠性。

 

    通過背板式接口模塊 (IMB) 和相關(guān)的有多達(dá)32個(gè)數(shù)字量或16個(gè)模擬量I/O通道的二和四通道接口卡，圖爾克可在控制柜中實(shí)現(xiàn)DIN導(dǎo)軌接口中不可能達(dá)到的通道密度。特別是在涉及幾千個(gè)I/O通道的加工廠，緊湊型的背板解決方案有很大益處。

 

    伴隨接口模塊背板的出現(xiàn)，圖爾克開創(chuàng)了 新一代接口技術(shù)

 

 

接口模塊背板尤其適用于高密度通道的裝置，是傳統(tǒng)接口解決方案的絕佳替代選擇