電子信息行業的生產與維修都離不開焊錫，對焊錫材料的認識是必不可少的環節。熟悉焊錫材料可更深入了解PCB板的性能，對提高電子信息行業的產量和質量有重要意義。岡田科技（自動焊錫專家）為了提高用戶對焊錫材料的認識和了解，以下對常用的焊錫材料作簡單淺入，希望對初學者有些幫助。
一、錫鉛合金焊錫
焊錫是連接元器件與線路板之間的介質，我們在電子線路的安裝和維修中經常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。
純錫Sn為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點為232℃。純鉛Pb為青灰色，質軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，純鉛的熔點為327℃。錫能與大多數金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。
當錫和鉛按比例融合后，構成錫鉛合金焊料，此時，它的熔點變低，使用方便，并能與大多數金屬結合。
焊錫的熔點會隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點低于任何其它合金的熔點。優質的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的，這種比例的焊錫，其熔點為183℃。有些質量較差的焊錫熔點較高，而且凝固后焊點粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含量過高所致。
二、加鎘焊錫
如果在某些對溫度比較敏感的場合，可以使用加鎘焊錫，它的熔點在145℃，所以稱之為超低溫焊錫，它的比例是：錫50%、鉛33%、鎘17%，但由于鎘的毒性較強，所以應慎謹使用。
三、加銻焊錫
由于錫鉛合金會在極冷的環境中重新結晶，此時的焊錫不再是金屬而是晶態，并且很脆，這種結晶變化會使焊點膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。
四、加銅焊錫
焊接極細的銅線時，為防止焊錫及助焊劑對細銅線的侵蝕，應使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。
五、加銀焊錫
加銀焊錫我們在電子產品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。
某種金屬是否能夠焊接，是否容易焊接，取決于二個因數：①、該焊料是否能與焊件形成化合物；②、焊接表面是否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時，焊錫能與大多數金屬物（如金、銀、銅、鐵）反應生成一種相當硬而脆的金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的結合在一起，但有些金屬（如鈦、硅、鉻等）不能與焊錫反應，因而，這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。
岡田科技自動焊錫機是使用錫鉛合金進行焊錫的，錫鉛合金的焊接性遠遠超過純錫鍍層，而且，性能穩定，熔點低，流動性好，晶粒幼細，韌性良好，軟硬適宜，表面光滑。因此，焊錫的焊點質量穩定，極少出現快板的現象。
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