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自動焊錫機焊錫可通過與波峰焊的比較來了解自動焊錫的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在自動焊錫焊接中，僅有部分特定區(qū)域與ＰCB板接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接時用的錫線含有松香，免去涂抹助焊劑的程序。自動焊錫機焊接是一種全新的方法，徹底了解自動焊錫機工藝和設備是成功焊接所必需的。
自動焊錫焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和點焊工藝。
拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排、引腳能進行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動達到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，烙鐵頭的內(nèi)徑小于５mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。自動焊錫機可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件， 對大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。
與拖焊工藝相比，點焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉(zhuǎn)換效率高。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但烙鐵頭的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。例：焊錫溫度為275℃～300℃，點拉速度 10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得點焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點增加了點焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。
自動焊錫機具有高精度和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設計的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制，并且可升級滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。自動焊錫機的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和烙鐵頭，因而同一臺設備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手具備的能力使這種選擇焊具有高精度和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機械手高度穩(wěn)定的精確定位能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復一致；其次是機械手的5維運動使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得最佳焊接質(zhì)量。機械手夾板裝置上安裝的錫波高度測針，由鈦合金制成，在程序控制下可定期測量錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。
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