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現(xiàn)代電源技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用——廣州源博
綠色、環(huán)保、高效、節(jié)能，已成為當(dāng)代電子系統(tǒng)發(fā)展的主流和趨勢。在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)處理速度越來越快，數(shù)據(jù)流量和存儲空間越來越大，系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性越來越高，而電子設(shè)備體積不斷減小，集成度不斷增高，功耗不斷降低。特別是現(xiàn)代手持便攜設(shè)備和遠(yuǎn)程控制設(shè)備不僅要求電子系統(tǒng)集成度高、體積小，而且要求整個(gè)系統(tǒng)功耗低，電池在相同體積和功耗下待機(jī)時(shí)間更長。電子設(shè)備外形變得越來越簡單，終端產(chǎn)品變得更加小巧，集成電路生產(chǎn)商需要設(shè)計(jì)出更加緊湊小巧的封裝。由于系統(tǒng)內(nèi)處理器、存儲器及其他集成電路數(shù)量不斷增加，產(chǎn)生更多熱量，使熱管理在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中變得非常重要。這些因素給集成電路生產(chǎn)商和電子設(shè)計(jì)工程師帶來了更多挑戰(zhàn)。
現(xiàn)代電源技術(shù)的發(fā)展趨勢：
綠色化、小型化。低功耗、低污染、低電流、高效率、高集成已成為現(xiàn)代電源技術(shù)的主流，電源技術(shù)的發(fā)展同時(shí)也依賴于電子元器件和集成電路的發(fā)展。
模塊化、智能化。電源技術(shù)模塊化包括功率單元模塊化和輸出單元模塊化。新型開關(guān)電源將其功率開關(guān)管和各種輸出保護(hù)模塊集成在一起，使開關(guān)電源的體積進(jìn)一步縮小。輸出穩(wěn)壓電路模塊化，使電源在實(shí)際應(yīng)用中更加靈活、方便、智能。
數(shù)字化、多元化。隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟，現(xiàn)代電源更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時(shí)便于CPU數(shù)字化控制。
現(xiàn)代電源具備良好的EMC特性，自身產(chǎn)生的高頻諧波功率逐漸減小，降低了對環(huán)境的“污染”，同時(shí)增強(qiáng)了電源本身抗干擾性能。
電源種類
按輸入一輸出狀態(tài)分類：AC/DC、DC/AC、DC/DC。
按工作狀態(tài)分類：線性電源、開關(guān)電源、二極管穩(wěn)壓電源。
按同負(fù)載連接穩(wěn)壓方式分類：串聯(lián)型穩(wěn)壓電源、并聯(lián)型穩(wěn)壓電源。
開關(guān)電源以其體積小、效率高、環(huán)路PWM控制、輸出短路和過載保護(hù)等特性已占領(lǐng)了電源市場，線性電源已經(jīng)完成了使命，逐步退出歷史舞臺。
隨著IT技術(shù)發(fā)展，電子信息行業(yè)從模擬時(shí)代過渡到數(shù)字時(shí)代，從分離晶體管時(shí)代過渡到集成電路時(shí)代，從純硬件電路過渡到軟硬件相結(jié)合、操作系統(tǒng)可裁減的嵌入式系統(tǒng)。數(shù)字技術(shù)高速發(fā)展，對電子系統(tǒng)低能耗要求越來越高，電子工程師想出各種解決方法和策略。
電子技術(shù)的發(fā)展使電源技術(shù)這一多學(xué)科的邊緣交叉技術(shù)突飛猛進(jìn)。電源技術(shù)的創(chuàng)新，推動(dòng)電源技術(shù)迅速發(fā)展，將為生產(chǎn)力的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。電源技術(shù)和電源設(shè)備即將成為新世紀(jì)電子設(shè)備的主導(dǎo)技術(shù)和主流產(chǎn)品。
國外很多電源模塊產(chǎn)品都已經(jīng)非常成熟，如日本COSEL科索公司、臺灣CINCON公司、法國GAIA蓋亞公司的電源模塊有AC/DC，和DC/DC都能滿足客戶的絕大多數(shù)需求，還可以為客戶設(shè)計(jì)出專用組裝產(chǎn)品。
詳情了解：
http://www.power-wide.com
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