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判斷SMT治具熱管理優化效果需通過‌溫度分布均衡性、熱變形控制、工藝良率提升‌三個維度量化驗證，結合以下檢測方法與行業標準綜合評估：

一、溫度均勻性監測

1. ‌紅外熱成像掃描‌
   • 回流焊過程中使用熱像儀掃描治具表面，要求‌局部溫差≤8℃‌，大功率元件周邊無＞15℃熱點區 ‌13；
   • 優化案例：嵌入銅合金散熱片的治具可使IC區域溫降12-15℃ ‌1。
2. ‌熱電偶動態驗證‌
   • PCB關鍵位點埋入熱電偶，監測回流焊溫區曲線：
     • 預熱斜率1.5-3.0℃/s ‌3
     • 峰值溫度235-250℃（無鉛工藝）‌2
     • 液態停留時間40-90秒 ‌3
   • 合格標準：實測曲線與設定值偏差＜±5℃ ‌

   • 三、工藝良率閉環驗證

   • ‌缺陷率對比‌
     • 優化后焊點橋連/虛焊率下降＞30%（參考SPC過程控制數據）‌34；
   • ‌設備穩定性‌
     • 貼片機CPK值＞1.33，溫度波動導致的拋料率＜0.1% ‌6；
   • ‌壽命周期驗證‌
     • 鈦合金治具經500次高溫循環后，定位精度衰減＜8% ‌