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東莞市路登科技有限公司簡單來介紹下
1. 什么是波峰焊治具？
波峰焊治具，也稱為波峰焊托盤、過爐托盤或載具，是一種在波峰焊工藝中使用的專用夾具。它的主要作用是承載印刷電路板，并保護板上對高溫敏感或不需要焊接的元器件和區域，使其安全、精確地通過熔融的錫波，從而完成焊接過程。
簡單來說，它就像是給PCB板穿上一件“防護服”，只露出需要焊接的引腳部分。
2. 波峰焊治具的主要作用
選擇性焊接：治具上的擋墻和蓋板可以精確地遮擋住不需要焊接的區域，如金手指、連接器、貼片元件（已經過回流焊）、IC插座孔等，防止錫料進入造成短路或污染。
保護敏感元件：一些元件（如LED、電解電容、塑膠接頭）無法承受波峰焊的高溫（通常為250°C - 265°C）。治具可以將它們完全包裹隔離，起到隔熱和保護的作用。
支撐和防止變形：對于薄型或大尺寸的PCB，在受熱時容易發生彎曲變形。治具提供了均勻的支撐，能有效防止板彎板翹，保證焊接質量。
提高生產效率：治具可以承載多個小型PCB或異形板，實現一次過爐完成多塊板的焊接，大大提高了生產效率。
輔助工藝：一些治具還設計有擾流柱或偷錫片，用于改善局部焊接效果，防止橋連和拉尖。
3. 波峰焊治具的常見材料和結構
材料：
層壓板：最常用的是合成石。它具有極佳的高溫穩定性（長期耐溫>280°C）、極低的導熱性（優異的隔熱效果）、防靜電、且機械強度好，不易變形。是高端治具的首選材料。
鋁合金：導熱性好，強度高，但隔熱性差，需要做表面處理（如噴特氟龍涂層）來防止沾錫。多用于支撐框架或對強度要求極高的場合。
電木：成本較低，但耐溫性和耐用性不如合成石，長期高溫下易碳化、變形和產生粉塵，現已逐漸被合成石取代。
結構：
底座/框架：治具的主體，用于支撐整個PCB。
擋墻/圍壩：治具上凸起的邊緣，用于阻擋熔錫流向不需要焊接的區域。
蓋板/上蓋：用于壓住和保護PCB頂面的元件。
卡扣/壓桿：用于將PCB牢固地固定在治具內，防止在過爐時移位。
開窗/開口：需要焊接的引腳區域會精確地鏤空，讓錫波能夠接觸。
定位柱/銷：確保PCB能精確地放入治具的指定位置。
擾流柱/偷錫片：小型輔助結構，通常在治具尾部，用于在板子離開錫波時打破表面張力，帶走多余焊錫，防止橋連。
4. 設計和制造流程
DFM分析：在設計治具前，需要對PCB的布局、元件類型、耐溫性、焊接要求等進行可制造性分析。
3D設計：使用專業的CAD軟件，根據PCB的3D模型設計治具的各個部件，精確計算開窗位置、擋墻高度、夾具公差等。
CNC加工：使用數控機床對合成石板材或鋁材進行精密銑削、鉆孔、切割，制作出治具的各個零件。
組裝與檢驗：將加工好的零件組裝起來，并放入實際的PCB進行試裝，檢驗其貼合度、穩定性和開窗精度。
5. 使用注意事項
清潔：定期清潔治具上的助焊劑殘留和氧化物，否則會影響焊接質量和治具的隔熱效果。
檢查：每次使用前檢查治具有無損壞、開裂或嚴重變形，特別是卡扣和壓桿機構。
冷卻：過爐后的治具溫度很高，需要充分冷卻后才能再次使用，以延長其壽命并防止燙傷。
存儲：應平放或垂直懸掛存儲，避免重壓導致變形。
6. 治具的成本與考量
治具的成本從幾百到數千元不等，取決于其尺寸、復雜程度和材料。在決定是否使用治具時，需要權衡：
PCB的價值和復雜度：高價值或復雜的PCB必須使用治具來保證良率。
元器件的敏感性：板上是否有大量不耐熱的元件。
生產批量：大批量生產時，治具的成本可以被均攤，經濟性更高。
總結：
波峰焊治具是現代電子組裝中不可或缺的工藝裝備。它通過精密的機械設計，巧妙地解決了選擇性焊接、元件保護和防止PCB變形等一系列難題，是保證波峰焊高質量、高良率生產的關鍵。選擇一款設計精良、材質優良的治具，對于電子制造企業來說是一項非常重要的投資。
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