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熱變形控制是首要任務(wù)：回流焊載具的設(shè)計(jì)直接決定了GPU的焊接良率。必須通過CAE軟件模擬分析PCB在高溫下的形變，并據(jù)此優(yōu)化支撐點(diǎn)的布局。
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應(yīng)對(duì)高價(jià)值元件：GPU和顯存芯片價(jià)值高昂，任何焊接不良都導(dǎo)致巨大損失。治具的可靠性和精度是成本的保障。
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測(cè)試的全面性與效率：FCT測(cè)試是產(chǎn)能瓶頸。治具的自動(dòng)化程度、散熱效率和測(cè)試覆蓋率至關(guān)重要，需要快速篩選出所有潛在缺陷。
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耐久性：顯卡生產(chǎn)批量大，治具需要經(jīng)受長(zhǎng)期、高頻率的使用，材料和各部件（如探針、定位銷）必須非常耐磨。
總結(jié)
顯卡SMT治具是確保這類高性能、高價(jià)值、高復(fù)雜度產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量、規(guī)模化制造的關(guān)鍵。 它們完美地體現(xiàn)了SMT治具從簡(jiǎn)單的“固定工具”演變?yōu)槿诤狭?strong>熱力學(xué)分析、精密機(jī)械、自動(dòng)化控制和電子測(cè)試于一體的高級(jí)工藝裝備。一個(gè)優(yōu)秀的顯卡治具解決方案，是顯卡制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。
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