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回流焊治具（SMT回流焊）：主要用于表面貼裝技術（SMT）。它的核心任務是承載和支撐PCB板，確保其在高溫熱風或紅外加熱中不變形，并使所有焊點均勻受熱完成焊接。
波峰焊治具（DIP波峰焊）：主要用于通孔插裝技術（DIP）或混裝板。它的核心任務是“遮擋”和“保護”—— 在PCB板經過液態錫波時，將已經完成SMT焊接的部分保護起來，只讓需要焊接的通孔引腳部分接觸焊錫。
下面我們從多個維度進行詳細對比：
核心區別對比表特性維度回流焊治具 (Reflow Carrier/ Fixture)波峰焊治具 (Wave Soldering Pallet/ Fixture)主要工藝回流焊 (Reflow Soldering)波峰焊 (Wave Soldering)對應元件表面貼裝元件 (SMD)通孔插裝元件 (THD) 或 SMD與THD混裝核心功能支撐、固定、均熱。防止PCB板在高溫下變形，并促進熱量均勻傳遞。遮蔽、保護、隔熱。開窗，只允許需要焊接的THD部分接觸高溫液態焊錫波。材料要求耐高溫、尺寸穩定、質量輕、導熱性好。耐高溫、尺寸穩定、耐液態錫侵蝕、絕熱性好。常用材料合成石、鋁鎂合金、特種玻纖板、鈦合金。合成石（）、鈦合金、鋁鍍特殊涂層（較少見）。結構特點通常為框架式或托盤式，中間有支撐柱/點，大面積鏤空以利于熱風循環。通常為實心板式或厚框式，需要遮蔽的區域是實心的，僅在需要焊接的引腳處進行精密開窗。開窗設計一般無“焊錫窗”概念，主要是支撐柱、定位孔和避讓SMD元件的鏤空。必須精密開窗。窗口形狀、大小、方向（考慮錫流方向）需設計，是治具設計的核心。受熱環境高溫熱風或紅外輻射（220-260°C），整個治具和PCB均勻受熱。局部接觸260-280°C的液態流動焊錫，并經歷助焊劑噴涂和預熱，熱沖擊劇烈。清潔要求需要定期清理助焊劑殘留和灰塵，但污染相對較輕。需要頻繁且徹底地清潔，清除凝固的焊錫渣、助焊劑結垢，否則會影響焊接質量和堵塞窗口。設計重點1. PCB支撐與防變形
2. 最小化熱遮蔽效應
3. 定位精度與重復性1. 的遮蔽與開窗設計
2. 材料必須耐錫蝕和高溫不變形
3. 考慮錫流動力學（防陰影效應、排氣）
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