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目前機(jī)房內(nèi)能耗現(xiàn)狀
大家都知道在一個數(shù)據(jù)中心它的能耗主要來源于IT設(shè)備、制冷設(shè)備、電源設(shè)備和照明。
據(jù)美國Lawrence Berkeley （勞倫斯-伯克利）國家實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行調(diào)查顯示，一個典型的數(shù)據(jù)中心電能消耗比例為：
1.IT設(shè)備(服務(wù)器、交換機(jī)、路由器等)占44% 。
2.制冷設(shè)備（機(jī)房精密空調(diào)、風(fēng)機(jī)）占38% 。
3.電源設(shè)備（UPS、SPM等）占15% 。
4.照明占3%
從上述比例我們不難看出其中制冷設(shè)備的耗電量僅次與IT主設(shè)備的耗電量位于第二位，那么將這38%的耗電量降至最低，
更有效的降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營成本，將成為挑選機(jī)柜的未來趨勢 ，針對這一現(xiàn)象，中興新推出了中興標(biāo)準(zhǔn)節(jié)能機(jī)柜。
2.2 中興節(jié)能機(jī)柜
2.2.1 中興機(jī)柜特點(diǎn)
1)、高合規(guī)性：滿足ROHS ；符合ANSI/EIA RS-310-D、IEC297-2、DIN41491；PART1、DIN41491；PART7、GB/T3047.2-92標(biāo)準(zhǔn)；
兼容ETSI標(biāo)準(zhǔn)。
2)、高通風(fēng)率：75%的高通風(fēng)率目前在國內(nèi)行業(yè)位居前列，為機(jī)柜內(nèi)設(shè)備的運(yùn)行提供安全可靠的散熱環(huán)境。
3)、高可靠性：經(jīng)過大密度、高頻次模擬運(yùn)輸測試、承重測試、自由跌落測試，確保產(chǎn)品符合實(shí)際使用要求；
2.2.2中興節(jié)能機(jī)柜綠色環(huán)保，提高了空調(diào)的利用率。
從圖1-1地板送風(fēng)頂部回風(fēng)機(jī)房中我們可以看出空調(diào)的冷風(fēng)從機(jī)柜的正前進(jìn)入，從機(jī)柜的背面熱風(fēng)抽出，形成一個風(fēng)道循環(huán)，
冷風(fēng)從前門送入機(jī)柜內(nèi)，當(dāng)我們機(jī)柜的通風(fēng)率越高則送進(jìn)去的冷風(fēng)就越多，反之由于通風(fēng)率低，冷風(fēng)則有一部分被阻擋在機(jī)柜外面，
無法充分送入機(jī)柜內(nèi)部，則形成了機(jī)房溫度低達(dá)到規(guī)定要求，但機(jī)柜內(nèi)部環(huán)境管理單元溫度過高報(bào)警；所以機(jī)柜的通風(fēng)率是一個重要
的參數(shù)，因?yàn)橥L(fēng)率越高，冷風(fēng)使用率就會越充分，大大降低空調(diào)制冷運(yùn)行率，有效降低運(yùn)行成本。
下圖為在地板送風(fēng)頂部回風(fēng)結(jié)構(gòu)機(jī)房情況下熱學(xué)模擬仿真風(fēng)向及冷熱風(fēng)分布示意圖
地板送風(fēng)頂部回風(fēng)結(jié)構(gòu)機(jī)房情況下機(jī)柜的冷熱風(fēng)分布圖
在相同的地板送風(fēng)頂部回風(fēng)結(jié)構(gòu)機(jī)房壞境中，通風(fēng)率分別為50%、60%以及75%的情況下，機(jī)柜內(nèi)部熱學(xué)仿真模擬溫度分布示意圖
以上仿真圖中，顏色變化顯示的溫度的變化，紅色表示高溫區(qū)，從圖中可以看出，在相同結(jié)構(gòu)機(jī)房情況下，中興機(jī)柜以其75%的通風(fēng)率，
使機(jī)柜內(nèi)部保持良好的溫度工作環(huán)境。大大提高了機(jī)房內(nèi)空調(diào)的利用率。
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