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一、核心功能與特性‌防焊料污染‌：覆蓋PCB底面SMD元件，避免波峰焊時錫水濺射導致短路（尤其適用于插件面含貼片元件的雙面板）3。

‌防板變形‌：通過合成石/玻纖基材的剛性支撐，防止薄板或軟板（如FPC）在高溫焊接中彎曲5。

‌效率提升‌：支持多連板設計，單次過爐可同步處理多片PCB，縮短生產周期6。

⚙️ 二、材料與工藝選擇‌材料類型‌‌耐溫性‌‌壽命‌‌適用場景‌‌參考單價‌‌合成石‌持續(xù)260°/短時350°>20000次無鉛焊接、汽車電子¥40-275元15‌玻纖板‌中高強度耐溫5000次以上常規(guī)消費電子¥9.5-50元13‌鈦合金‌超高頻耐受軍工/航空航天¥100元起2

注：合成石治具需按PCB厚度分層銑槽，插裝區(qū)域開孔以保障上錫質量511。

📐 三、定制流程與設計規(guī)范‌必備資料‌：

GERBER文件（開孔定位） + PCBA實物（測量元件高度） + BOM表（區(qū)分需焊接/保護的元件）5。

‌設計要點‌：

焊盤避讓≥3mm，定位銷采用不銹鋼球頭防刮傷12；

拖錫片/擋錫條設計減少連錫，壓扣結構固定PCB6。