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核心定義高精度COB貼片載具是一種專門用于COB工藝中，承載、固定并精確定位PCB板的定制化工裝夾具。它通常集成了真空吸附系統、精準定位系統和散熱系統，以確保PCB在芯片貼裝（Die Bond）、引線鍵合（Wire Bond）、點膠、測試等一系列高精度工序中保持絕對的平整、穩定和位置一致。
“高精度”是其區別于普通載具的關鍵，主要體現在：
為什么需要高精度COB載具？（核心作用）
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維持PCB極致平整（關鍵作用）：
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問題：COB封裝對象通常是薄型、大尺寸PCB，極易彎曲變形。
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后果：不平整的PCB會導致貼片高度不一致、焊線弧高不穩定，極易造成芯片破損、虛焊、短路、撞針等問題，良率驟降。
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解決方案：通過真空吸附，將PCB“拉平”并牢牢固定在載具的精密型腔中，為所有后續工序提供一個完美的基準平面。
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提供超高重復定位精度：
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載具上的定位孔與設備平臺的定位銷配合，保證了載具每次上機的絕對位置一致。
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載具上的定位銷又保證了每片PCB在載具中的相對位置一致。
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這使得視覺系統只需一次校準，即可批量處理所有PCB，極大提升效率和質量一致性。
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高效散熱與溫度控制：
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保護與防污染：
核心設計結構與制造要點
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材料選擇：
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