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治具的設計與制作要點

制作核心工藝同樣是CNC數控銑床加工。

設計關鍵點：

1. 開窗設計：

   • 位置：必須與PCB上需要焊接的插件元件的焊盤或通孔精確對應。

   • 尺寸：開口通常比焊盤單邊大0.5-1.0mm，以確保錫波能順利接觸焊盤，同時又有足夠的治具壁來阻擋錫波。

   • 方向：開窗方向應與PCB過爐方向平行，以減少錫波拖尾和陰影效應。

   • 倒角：開口邊緣通常需要做小的倒角（C角或R角），有利于錫波順暢流動，減少錫渣。

2. 定位系統：

   • 使用定位銷與PCB上的定位孔配合，這是最精確的定位方式。

   • 對于沒有定位孔的板子，可能需要設計邊緣擋塊。

3. 支撐與固定：

   • 設計壓片或卡扣，將PCB牢牢固定在治具上，防止錫波將其沖起。

   • 對于板子中間區域，可以設計支撐柱，防止變形。支撐柱頂部應低于元件本體，避免頂高元件。

4. 避空設計：

   • PCB底部任何高于板面的元件（如貼片電解電容、矮小的IC等），都需要在治具上銑出對應的凹槽來避空，防止壓壞元件。

5. 治具本體設計：

   • 夾邊：治具兩側需要留出足夠的寬度（通常25mm以上），供鏈條導軌夾持和傳輸。

   • 減重孔：對于大型治具，可以在不影響強度的區域銑出減重孔，以減輕重量。

   • 標記：在治具上刻印料號、版本號、制作日期等信息，便于管理和追溯。