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選擇BGA植球治具時，需考慮以下關鍵因素：
芯片尺寸和焊盤布局：必須與治具完全匹配
植球直徑：常見規格從0.2mm到0.76mm不等
生產批量：小批量可選通用治具，大批量需定制
東莞市路登電子科技有限公司成立于2017年6月，位于制造業核心區域廣東省東莞市大朗鎮，是一家集研發、生產、銷售和服務于一體的國家高新技術企業。公司擁有1800多平方米的現代化生產廠房，配備48臺先進CNC數控設備及銑床、車床、鉆床、磨床、攻牙機和激光打標機等進口精密加工設備，具備完善的治具全鏈條生產能力。主要生產銷售SMT貼片治具，FPC磁吸治具，LED彈簧卡扣治具，波峰焊治具，三防漆治具，固晶治具，點膠治具，各類萬用治具，功能測試治具以及SMT周邊配件。公司有24名經驗豐富的技術工程師，累計生產治具超100萬套以上，產品遠銷全球32個國家和地區，為汽車電子、半導體封裝、新能源（BMS/充電樁）、5G通訊、醫療設備、航天航空、軍工國防和工業設備等行業提供高精度SMT治具、波峰焊治具及自動化測試解決方案。
核心優勢與技術實力
✅ 技術領先
- 治具精度達到±0.02mm，優于行業標準，BGA植球間距可處理0.5mm微距需求
- 掌握軍工級制造工藝，推出氣動防浮高、納米防氧化等9項專利技術
- 具備FPC磁吸治具、三防漆精準遮蔽治具等特殊工藝解決方案
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