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1. 刷錫膏治具 / 鋼網(wǎng)

• 作用：精確地將錫膏印刷到高密度、細間距的焊盤上。

• 主控板特點：

  • 超薄鋼網(wǎng)：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引腳間距非常小（Fine Pitch），通常使用0.1mm或0.08mm厚度的鋼網(wǎng)，以確保錫膏量的精確控制，防止橋連和錫珠。

  • 激光切割 + 電拋光：開口幾乎全部采用激光切割，并進行電拋光處理，使內(nèi)壁光滑，利于錫膏釋放。

  • 納米涂層：為提高脫模效果，防止錫膏堵塞微小的開口，高端主控板鋼網(wǎng)通常會做納米涂層（如納米鋼網(wǎng)）。

  • 微孔設計：對于0.4mm pitch以下的BGA或CSP，開口直徑和形狀需要精密計算，常采用方形或圓形內(nèi)切孔，以優(yōu)化錫膏體積。

2. 回流焊治具 / 過爐托盤

• 作用：防止PCB彎曲變形，并支撐板子平穩(wěn)通過回流焊爐。

• 主控板特點：

  • 防止BGA/CPU虛焊：主控板的核心是大型BGA封裝（如CPU、GPU）。PCB在回流焊過程中任何微小的彎曲都可能導致BGA球與焊盤接觸不良，形成“枕頭效應”等缺陷。過爐托盤的核心作用就是保持PCB絕對平整。

  • 輕薄板必備：主控板多為多層板，且趨向輕薄化，更容易受熱變形，因此對過爐托盤的依賴性非常高。

  • 材料與設計：廣泛使用合成石，因其隔熱性、穩(wěn)定性和防靜電性能極佳。治具與PCB的支撐點需要精心設計，確保支撐均勻，且不能頂?shù)桨灞趁娴男⌒驮�件�?/p>

3. 在線測試治具 / ICT治具

• 作用：快速檢測焊接后的短路、開路、元器件漏貼、錯貼、值偏差等。

• 主控板特點：

  • 高密度探針：主控板上的測試點非常密集且小，需要使用更細、間距更小的探針（Pogo Pin）。

  • 百萬點測試：電路復雜，測試節(jié)點極多，ICT程序龐大，對測試機的通道數(shù)要求高。

  • 屏蔽與隔離：由于主控板信號頻率高，治具設計需考慮信號完整性和抗干擾。有時需要為高頻區(qū)域設計屏蔽蓋或使用特殊材料減少干擾。

  • 有限訪問：隨著芯片集成度提高和板子小型化，很多信號點無法引出測試點，導致ICT測試覆蓋率下降。治具設計需與PCB設計協(xié)同，盡可能預留關鍵測試點。

4. 功能測試治具 / FCT治具

• 作用：模擬整機環(huán)境，讓主控板“跑起來”，測試其硬件功能和軟件邏輯。

• 主控板特點：

  • 復雜接口：治具需要集成或模擬各種外圍接口，如：

    • 內(nèi)存插槽：安裝已知良好的內(nèi)存條。

    • PCIe插槽：連接測試卡。

    • SATA/USB/Ethernet接口：連接硬盤、U盤、網(wǎng)線。

    • 顯示接口：通過圖像采集卡檢查輸出信號。

  • 燒錄程序：治具通常集成編程器，用于給主控板上的BIOS/Flash芯片燒錄固件和軟件。

  • 散熱模擬：可能需要安裝散熱器或模擬散熱條件，測試主控芯片在正常溫度下的穩(wěn)定性。

  • 自動化與軟件：FCT治具的軟件非常復雜，需要編寫測試腳本，自動化的執(zhí)行上電、序列號燒錄、功能測試、性能測試、結果判定和日志記錄。

5. BGA返修治具

• 這是主控板特有且非常重要的治具。

• 作用：對焊接不良的BGA芯片（如CPU、橋片）進行定位、拆焊、植球和重新焊接。

• 特點：

  • 精準定位：通過精密的光學定位或機械定位銷，確保BGA芯片在返修時與焊盤100%對準。

  • 局部加熱：與底部預熱臺配合，對單個BGA進行可控的加熱曲線，避免損壞周邊元器件和PCB。