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使用前檢查：
清潔度：確保治具工作面清潔，無焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷孔和探針接觸點。
完整性：檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定位銷、壓緊裝置、彈簧等部件是否完好、功能正常。
標識：確認治具上的產品料號、版本號與當前生產的PCB板一致。
防靜電（ESD）要求：
在接觸PCB和精密治具（如測試治具）前，務必佩戴防靜電手環，并在防靜電工作臺上操作。
輕拿輕放：
無論是治具還是PCB，都應避免磕碰、劃傷。
遵循標準作業流程（SOP）：
嚴格遵循生產線為該治具制定的標準操作流程。
主要類型治具的具體使用方法1. 刷錫膏治具（配合鋼網使用）作用：用于固定PCB，并與鋼網配合，完成錫膏印刷。
使用步驟：
安裝治具：將刷錫膏治具牢固地安裝在錫膏印刷機的平臺上，并通過機器本身的夾緊裝置固定好。
放置PCB：將PCB板對準治具上的定位銷，輕輕放下，確保PCB完全坐落在治具的支撐面上。
固定PCB：使用治具上的彈簧壓片或磁鐵壓塊，將PCB的四邊或關鍵部位輕輕壓住，防止其在印刷過程中移動。
安裝鋼網：將清洗干凈的鋼網放到治具上方，印刷機的視覺系統會自動對位（或手動對位）PCB和鋼網上的Mark點。
執行印刷：啟動印刷機，刮刀移動完成錫膏印刷。
取出PCB：印刷完成后，抬起鋼網，松開壓緊裝置，將已印刷好錫膏的PCB從定位銷上垂直向上取下，流轉到下一工序。
2. 過爐回流焊載具作用：在回流焊爐中承載和保護PCB，防止變形，輔助散熱。
使用步驟：
放置PCB：將已經完成貼片的PCB板，準確地放入過爐治具的型腔中，依靠定位銷定位。
固定PCB：合上或壓下治具的壓緊裝置（如彈簧壓片、卡扣等），確保PCB被穩妥固定，不會在傳輸過程中晃動或翹起。
流入回流焊爐：將載有PCB的治具平穩地放置在回流焊爐的傳送帶上。注意治具的方向，確保其能順利通過爐膛，不會卡住。
過爐焊接：治具隨傳送帶穿過回流焊爐的各個溫區，完成焊接過程。
取出與冷卻：治具從爐后出來后，溫度很高，需戴防熱手套。待其稍微冷卻后，打開壓緊裝置，小心地將焊接完成的PCB取出。注意：剛出爐的PCB和治具非常燙，嚴禁直接用手觸摸。
3. 測試治具（以ICT/FCT為例）作用：用于在線測試或功能測試，驗證PCB的電路和功能是否正常。
使用步驟：
接通電源/信號：將測試治具的接口（如“鱸魚”接口、線纜）與測試儀主機正確連接。
放置PCB：將待測PCB地放入治具的下針床或定位基座上，確保與定位銷對齊。
啟動壓合：按下治具的啟動按鈕（通常是氣動或手動下壓）。上壓板會平穩下降，使治具上的探針與PCB上的測試點可靠接觸。
執行測試：測試儀自動或由操作員手動啟動測試程序。治具會將測試信號施加到PCB上，并采集響應信號。
查看結果：測試儀會顯示“PASS”（通過）或“FAIL”（失敗），并可能指出具體的故障元件或節點。
取出PCB：測試完成后，上壓板自動升起。將測試完成的PCB取出，并根據測試結果（良品/不良品）放入不同的流轉區域。
4. 分板治具作用：將拼板在一起的多個小PCB單元、準確地分離。
使用步驟（以銑刀式分板機治具為例）：
安裝固定：將分板治具牢固地安裝在分板機的工作臺上。
放置拼板：將需要分板的整個拼板放入治具，靠定位銷和支撐塊固定。
覆蓋保護：如果需要，蓋上上壓板，防止分板時小板飛濺。
執行分板：啟動分板機，銑刀會沿著治具預設的路徑（V-Cut線或郵票孔連接處）移動，將拼板分割開。
收集：分板完成后，取出各個獨立的小板。
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