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 雙面SMD元件板，且其中一面有怕熱元件

當電路板兩面都有貼片元件，且其中一面的元件無法承受二次回流焊的高溫時，也會用到波峰焊治具。

• 工作流程：先在A面印刷錫膏、貼片、回流焊。然后在B面印刷錫膏、貼片。此時，為了保護A面已經焊好但怕熱的元件（如LED、連接器、塑膠件等），會將整塊板放入波峰焊治具中，在B面使用波峰焊或選擇性波峰焊 來完成焊接，從而避免A面元件二次受熱。

• 典型產品：

  • LED顯示屏模組：正面是LED燈珠（非常怕熱），背面是驅動IC和電阻電容。

  • 高密度通信模塊：兩面都有IC，其中一面可能有怕熱的連接器。

  • 消費電子產品主板：如智能音箱、路由器等，結構緊湊，雙面布局。

3. 具有特殊結構或脆弱元件的板卡

有些板卡上安裝了非常脆弱或精密的元件，在波峰焊的液體錫沖擊下容易損壞或移位。

• 工作流程：使用治具將這些脆弱元件完全遮蓋保護起來。

• 典型產品：

  • 帶立式電感的板卡：電感容易被錫流沖倒。

  • 帶輕觸開關、撥碼開關的板卡：錫可能進入開關內部導致失效。

  • 帶有柔性電路板連接的板卡：FPC連接器不耐高溫和沖擊。

4. 需要防止焊錫滲透的區域

有些板卡上有金手指、測試點或特定的通孔不希望被焊錫堵住或污染。

• 工作流程：治具上會有精密的擋塊，將這些區域嚴格遮蔽。

• 典型產品：

  • 顯卡、內存條：需要保護金手指。

  • 測試接口板：需要保護測試探針接觸點。

5. 尺寸小、形狀不規則的電路板

對于尺寸太小或形狀不規則的PCB，它無法在波峰焊的鏈條上平穩傳輸，容易掉板。

• 工作流程：將多塊小板拼在一個治具上，形成一個標準的、易于傳送的“托盤”。

• 典型產品：

  • 小型傳感器模塊。

  • 可穿戴設備的核心板。

  • 異形切割的電路板。

二、總結：哪些產品“必須”或“強烈建議”使用波峰焊治具？

總而言之，波峰焊治具是連接SMT工藝和THT工藝的關鍵橋梁。在現代電子制造中，絕大多數復雜的、功能豐富的電子產品都屬于“混裝板”范疇，因此波峰焊治具的應用非常廣泛，是保證生產良率和產品可靠性的重要工具。