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波峰焊治具是一個(gè)針對特定PCBA設(shè)計(jì)的、主要用于波峰焊工藝的定制化保護(hù)性工裝，通常由耐高溫材料（如合成石、電木）制成。
它的核心作用可以概括為：“選擇性暴露焊接區(qū)域，并保護(hù)PCBA的其他部分，使其通過腐蝕性的熔融錫波。”
以下是其六大核心作用的詳細(xì)分解：
1.阻焊與遮蔽 - 最核心的作用功能描述：治具通過精密的開窗，只讓需要焊接的通孔元件引腳或特定插件區(qū)域暴露出來，接觸到下方的錫波。而PCBA上其他所有不需要焊接的區(qū)域，包括全部的SMT貼片元件、金手指、測試點(diǎn)、螺絲孔等，都會被治具嚴(yán)密地遮蓋和保護(hù)起來。
重要性：如果沒有治具，熔融的錫波會覆蓋整個(gè)PCB底部，導(dǎo)致所有SMT焊點(diǎn)二次熔化、橋連短路，并污染金手指和測試點(diǎn)，造成產(chǎn)品報(bào)廢。這是治具最根本、最重要的作用。
2.保護(hù)SMT元件與敏感區(qū)域?qū)ο螅阂呀?jīng)通過回流焊完成的SMT貼片元件、金手指、連接器、光學(xué)傳感器等。
功能描述：治具為這些區(qū)域提供物理隔離，防止它們與高溫（約260°C）的錫波接觸。同時(shí)，它也起到一定的隔熱作用，防止SMT元件的焊點(diǎn)因過度受熱而失效或氧化。
重要性：是實(shí)現(xiàn)混裝工藝（SMT+THT）的關(guān)鍵。確保在焊接插件元件的同時(shí)，不損壞之前已經(jīng)完成的SMT部分。
3.防止PCB變形對象：尤其是大型、薄型的PCB。
功能描述：波峰焊的預(yù)熱區(qū)和錫波沖擊都會產(chǎn)生熱應(yīng)力，容易導(dǎo)致薄板彎曲變形。治具作為一個(gè)堅(jiān)固的骨架，從底部支撐和固定PCB，保持其平整。
重要性：防止因板子變形導(dǎo)致的與波峰接觸不良，從而產(chǎn)生漏焊、虛焊等缺陷。
4.引導(dǎo)錫流與優(yōu)化焊點(diǎn)質(zhì)量功能描述：治具的開窗形狀和方向可以設(shè)計(jì)成引導(dǎo)錫波的流動。例如，對于高密度引腳的通孔連接器，開窗可以設(shè)計(jì)成擾流狀，幫助排出氣體，減少錫珠和漏焊。
重要性：優(yōu)化焊接過程的流體動力學(xué)，主動提升焊點(diǎn)的填充率和一致性。
5.承載與固定異形板/小板功能描述：與回流焊治具類似，對于小型或不規(guī)則形狀的PCB，波峰焊治具可以將其固定在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的框架內(nèi)，使其能夠穩(wěn)定地通過波峰焊設(shè)備的鏈條。
重要性：實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，保證小板在通過錫波時(shí)不會被沖走或移位。
6.熱管理功能描述：治具本身是熱的不良導(dǎo)體，它遮蓋了PCB的大部分區(qū)域，減少了PCBA整體的熱容量，并使熱量更集中地傳導(dǎo)到需要焊接的插件引腳上。
重要性：有助于在達(dá)到良好焊接效果的同時(shí)，防止PCBA其他部分（如對溫度敏感的芯片）承受過高的熱應(yīng)力。
與回流焊治具的核心區(qū)別
為了更清晰地理解，這里有一個(gè)簡單的對比：
特性波峰焊治具回流焊治具核心作用遮蔽保護(hù)，選擇性焊接支撐承載，防變形防脫落應(yīng)對對象熔融的液態(tài)錫波高溫?zé)犸L(fēng)與輻射熱主要保護(hù)誰SMT元件、金手指等（防止沾錫）大型/重型THT元件（防落）、薄板（防止變形）結(jié)構(gòu)特點(diǎn)“遮蓋”為主，開窗“托盤”為主，支撐
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