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智能手表PCB的特點與治具使用必要性尺寸小、形狀不規則：圓形、橢圓或不規則形狀的PCB無法在傳送帶上穩定運輸。
板子薄：通常非常薄（可能小于0.8mm），極易在回流焊高溫下彎曲。
元件密集：雙面貼裝元件，且可能存在BGA等精密元件。
高價值：報廢成本高。
因此，使用治具的主要目的是：提供運輸載體、防止板彎、實現雙面焊接。
回流焊治具使用步驟
整個流程可以概括為下圖所示的閉環過程：
圖表
代碼
下載
準備與檢查
清潔治具與PCB
裝載PCB
將板準確放入治具
過回流焊爐
平穩通過焊接區
冷卻與取出
冷卻后小心取板
清潔與復位
清潔治具以備下次
步驟一：準備與檢查治具檢查：
清潔度：使用無塵布、酒精或專用清潔劑徹底清潔治具表面，確保無灰塵、助焊劑殘留或雜物。任何顆粒都可能導致PCB不平或劃傷。
完整性：檢查治具是否有裂紋、嚴重燒焦或變形。特別是壓框的彈簧片或螺絲是否功能正常。
溫度耐受性：確認治具材料（通常是合成石）可以承受回流焊的峰值溫度。
PCB檢查：確保待焊接的PCB板本身清潔、干燥，沒有明顯的損壞。
步驟二：裝載PCB定位：將治具平穩放在工作臺上。
放置PCB：將智能手表PCB地放入治具的定位槽或邊框內。確保PCB與治具完全貼合，沒有懸空或錯位。
固定（如適用）：
如果使用壓框：輕輕放下壓框，確保其平穩地壓在PCB的邊緣或特定支撐點上，然后鎖緊螺絲或壓下卡扣。力度要均勻，不可過緊，以免壓傷PCB或導致局部應力。
如果使用蓋板：蓋上蓋板并鎖緊，確保需要焊接的一面暴露在外，需要保護的一面被遮蓋。
步驟三：過回流焊爐進板：將裝載好PCB的治具平穩地放在回流焊爐的傳送帶上。確保治具與傳送帶邊平行，防止在爐內跑偏。
爐溫監控：
由于治具（尤其是合成石材質的）會吸收一部分熱量并影響熱風循環，需要使用經過驗證的專用回流焊溫度曲線。
這個曲線必須是在使用治具的情況下，通過爐溫測試儀實際測試得出的。絕不能直接使用裸板的溫度曲線，否則容易導致冷焊或過熱。
過爐過程：治具會承載著PCB通過回流焊爐的各個溫區，完成預熱、恒溫、回流和冷卻過程。無需人工干預。
步驟四：冷卻與取出充分冷卻：治具和PCB從爐子出來后溫度很高，需要在冷卻區自然冷卻到溫度（例如室溫或可觸摸溫度）。
取下PCB：
打開壓框或蓋板。
使用防靜電鑷子或真空吸筆小心地將PCB從治具中取出。由于PCB很小，直接用手拿取可能因用力不當導致變形或靜電損傷。
注意：冷卻過程中PCB和治具的收縮率不同，有時會感覺有點“緊”，需小心操作。
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