以下是需要用到過爐治具的典型產品類型,以及為什么需要:
柔性板
產品示例: 手機排線、顯示屏排線、醫療設備中的可穿戴傳感器、無人機中的折疊電路等。
為什么需要: FPC本身是軟質的,像一張紙一樣,無法獨立完成印刷、貼片和過爐。治具為其提供一個剛性的支撐平臺,防止其在傳送帶上彎曲、卡住,并保證所有點在同一個平面上,確保錫膏印刷和焊接的均勻性。
軟硬結合板
產品示例: 高端智能手機攝像頭模組、航空航天設備、軍用通信設備。
為什么需要: 這種板子是柔性板和剛性板的結合體,在高溫下很容易因為兩種材料的熱膨脹系數不同而發生翹曲變形。治具將其壓平固定,防止焊接時出現開路、立碑等缺陷。
超薄PCB板
產品示例: 超薄智能手機、智能卡片、某些LED燈帶。
為什么需要: 厚度小于1.0mm的PCB,特別是大尺寸的,在回流焊的高溫下極易翹曲變形。治具提供支撐,防止變形。
板上有超重或超高元件
產品示例: 電源模塊、工控板(帶大型散熱片和連接器)、汽車控制單元。
為什么需要: 大型變壓器、電解電容、金屬散熱片等重量大或高度突出的元件,在過爐時可能因重力或傳送帶振動而脫落。治具在元件下方提供支撐,并在其周圍設計擋墻,起到固定和保護作用。
板上有“兩面”元件,且需要進行二次回流焊
產品示例: 幾乎所有高密度集成的雙面貼片PCB,如主板、顯卡、通信板卡。
為什么需要: 當焊接第二面時,第一面已經焊好的元件(特別是BGA、QFN等)會懸空在下方。如果沒有治具支撐,這些元件會因重力在熔融的錫膏上掉落。治具上的支撐頂針可以精確地頂在PCB底部沒有元件的位置,為第一面的元件提供平穩的“地基”。
元件布局密集,間距極小
產品示例: 智能手機主板、平板電腦主板、微型物聯網設備。
為什么需要: 雖然這類板子本身可能不軟不薄,但為了防止在高溫下發生微小的翹曲(這種微小翹曲對于0.4mm pitch以下的BGA來說就是致命的),也會使用治具。保持絕對的平整是保證超細間距元件焊接良率的關鍵。
需要保護特定區域的PCB
產品示例: 帶有金手指的擴展卡、內存條、測試探針板。
為什么需要: 金手指和測試點絕對不能沾上錫膏。過爐治具可以在這些區域精確地開窗并覆蓋上掩膜蓋板,在印刷和回流過程中保護這些區域不被污染。
異形PCB
產品示例: 智能手表、圓形汽車儀表盤控制器、不規則形狀的LED燈具板。
為什么需要: 圓形、多邊形或不規則形狀的PCB無法在傳送帶上穩定傳輸。治具將其“包裹”在一個標準的矩形或方形框架內,使其能夠平穩地通過SMT生產線。
對熱管理有特殊要求的產品
產品示例: 使用低溫錫膏焊接的產品、包含熱敏感元件的醫療設備。
為什么需要: 合成石材質的治具本身是絕熱的,它可以減緩熱量傳遞,保護板子上特定的熱敏感區域。反過來,也可以設計鋁制治具來為某些區域加強散熱。
狀 態: 離線 公司簡介 產品目錄 供應信息
經營許可證編號:粵B2-20130035
粵公網安備 :44030502000203號