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線路板防浮高托盤治具基本概念
線路板防浮高托盤治具是SMT生產過程中用于防止PCB板在回流焊等高溫工藝中發生變形、浮高的專用工具，尤其適用于薄板、大尺寸板或高密度組裝板的生產。
核心功能
抑制PCB變形：通過均勻受力防止板翹曲
元件定位固定：防止精密元件(如BGA、QFN)移位
熱應力分散：均勻分布熱應力，減少局部變形
工藝穩定性提升：確保焊接質量一致性
主要結構特點1. 材料選擇
合成石基材：常用耐高溫復合材料(如FR-5增強型)
硅膠緩沖層：部分設計加入彈性緩沖材料
金屬加強件：關鍵受力部位可能嵌入金屬補強
2. 關鍵設計要素
多點支撐系統：均勻分布的支撐點陣列
彈性壓合機構：可調節壓力的壓合裝置
熱膨脹補償結構：考慮材料CTE差異的設計
氣流優化通道：不影響爐內熱風循環的開孔設計
常見類型
全包圍型治具：完全包裹PCB邊緣
框架式治具：僅固定PCB四邊
模塊化治具：可調節支撐點位置
真空吸附治具：利用負壓固定PCB
磁性壓合治具：采用磁性元件固定
設計規范
支撐點布局原則：
每100cm²至少設置1個支撐點
板邊10mm內必須設置支撐
大型元件周圍需增加支撐
壓力控制標準：
一般保持0.5-1.5kgf/cm²的壓力
敏感元件區域壓力可降至0.3kgf/cm²
溫度適應性：
需耐受3次以上260℃峰值溫度
高溫下保持結構穩定性
應用注意事項
安裝調試：
確保PCB與治具完全貼合
檢查各壓合點受力均勻
驗證爐溫曲線是否受影響
維護保養：
定期清潔表面殘留物
檢查支撐點磨損情況
測量治具平面度(每月至少1次)
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