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由于手機主板的特殊性，其治具也具有鮮明特點：
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高精度： 手機主板元件微小、密度極高，測試點間距可能小于0.4mm，要求治具的定位精度達到微米級。
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高密度： 針床上的探針數量成百上千，排列非常緊密。
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高效性： 治具設計追求快速定位、快速壓合，以匹配生產線的高速節拍。
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可靠性： 需要經受住成千上萬次的重復使用，探針、材料等必須耐用。
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定制化： 每一款手機主板都需要一套全新的、完全匹配的治具，無法通用。
四、設計與制造流程
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需求分析： 根據客戶的測試/工藝要求，確定治具方案。
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設計： 使用CAD等軟件，基于手機主板的Gerber文件和設計圖進行3D結構設計。
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材料選擇： 選擇合適的基材（如環氧樹脂板、電木）、探針、氣動元件等。
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加工： 通過CNC精密加工制作治具底板，并鉆孔以安裝探針。
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組裝與布線： 將探針、氣動壓桿、連接線纜等組裝起來。
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調試與驗證： 使用標準板對治具進行測試，確保其功能、精度和穩定性達標。
五、應用場景
總結
手機線路板治具是現代電子制造業的“幕后英雄”。它們雖然不直接成為手機的一部分，但卻是確保每一部出廠手機主板質量可靠、性能穩定的關鍵保障。從ICT測試到FCT功能驗證，再到后期的維修，治具貫穿了手機主板生命的全周期。
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