:過爐治具精度達(dá) ±0.01mm,BGA 測試間距小 0.5mm,確保焊接零偏差; 磁性吸附技術(shù):FPC 磁吸治具采用無膠固定設(shè)計,避免傳統(tǒng)雙面膠殘留問題,提升生產(chǎn)效率 30%; 耐用材料:選用進(jìn)口鋁合金、合成石等材料,耐高低溫、抗變形,使用壽命延長 2 倍以
SMT拼板可調(diào)貼片過爐治具:材料為合成石(可過爐),玻纖(不可過爐)厚5MM,外框尺寸300*250MM,內(nèi)框195*270MM,可調(diào)范圍5-195MM,材料厚為5MM。實(shí)用于PCB板拼板和無板邊PCB提高生產(chǎn)效益,節(jié)省進(jìn)出板時間。
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