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一、 PCB相關文件（最關鍵）
Gerber文件：
最重要是頂層絲印層（Top Silkscreen）和頂層阻焊層（Top Solder Mask）：用于定位Mark點、識別元器件位置和焊盤。
建議提供RS-274X格式，并明確說明各層文件對應的層別。
PCB源文件：
如PADS、Allegro (.brd)、Altium Designer (.PcbDoc) 或 Gerber 文件。源文件比Gerber更直接，能避免文件轉換誤差。
中心坐標文件：
通常為貼片機用的坐標文件（如 .txt 或 .csv 格式）。內容需包含：元器件位號、中心坐標(X, Y)、旋轉角度、封裝描述。這是制作定位治具的基礎。
PCB光板：
提供1-2塊實際的空PCB板實物。這是必不可少的，用于治具制作商的最終實物比對、驗證和調試，確保治具與PCB完美貼合。
二、 PCB及器件物理信息
PCB尺寸圖：
的長、寬、厚（板厚）尺寸，以及拼板方式（V-cut、郵票孔等）。
板厚公差： 非常重要，影響治具的夾持和定位精度。
元器件信息：
BOM清單： 了解需要避讓或定位的元器件。
器件高度分布圖/元件列表： 特別是制作過爐載具（回流焊治具）時，必須知道元件點，以確定載具槽深和避讓空間，防止壓壞元件。
特殊器件的注意事項（如易損連接器、敏感器件需特別保護等）。
三、 治具具體要求
治具類型：
明確是錫膏印刷治具（鋼網配合）、回流焊過爐載具、波峰焊過爐載具、測試治具（ICT/FCT）、點膠治具還是分板治具等。
治具材料要求：
通常為合成石（如勞士林材料）、鋁材、電木、亞克力等。合成石最常用，耐高溫、防靜電、變形小。
如無特殊要求，治具商會根據經驗推薦。
定位方式：
通常使用邊定位或孔定位（定位銷）。
若使用孔定位，需在PCB文件中明確標出定位孔的位置、孔徑及公差。通常需要至少2個不對稱的定位孔。
Mark點信息：
告知PCB上用于光學定位的基準點（Fiducial Mark）的位置。治具上對應的Mark點需要做開窗或凹槽處理。
夾持/固定方式：
是否需要氣動壓蓋、手動翻蓋、磁鐵固定、彈性壓棒等。
設備兼容性要求：
治具需用在哪種型號的印刷機、貼片機、回流焊爐、測試機上？設備的軌道寬度、固定方式、治具尺寸有無限制？
其他特殊要求：
如治具上需增加條形碼標識、防呆設計（防止PCB放反）、特殊標簽、搬運手柄、輕量化要求等。
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