按PCB類型與挑戰(zhàn)選擇:
標準剛性PCB:主要使用過爐載具,核心是支撐、防熱變形。
柔性電路板(FPC):這是治具應(yīng)用最復(fù)雜、最必要的領(lǐng)域,通常需要真空吸附治具或磁性治具,將柔軟的FPC完全拉平固定,解決印刷、貼片和過爐時的變形難題-3-7-10。
軟硬結(jié)合板:結(jié)合兩者特點,通常需定制化治具,同時解決軟板區(qū)的固定和硬板區(qū)的支撐問題。
按核心功能與工藝選擇:
印刷/貼片治具:用于錫膏印刷和元件貼片環(huán)節(jié),重點是精確定位與平整支撐。
過回流焊/波峰焊治具:用于焊接環(huán)節(jié),核心是耐高溫、防變形、保護元件-1-4。波峰焊治具還需設(shè)計遮蔽結(jié)構(gòu),防止錫波沖擊已焊接的貼片元件-1。
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