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以下是SMT治具的常見類型劃分：

一、 按核心工藝流程劃分（最主要分類）

這是最普遍和實用的分類方式，直接對應SMT產線的幾個關鍵工位。

1. 錫膏印刷治具

• 用途：用于錫膏印刷機，固定PCB并使其與鋼網完美貼合。

• 核心功能：

  • 精準定位：通過定位銷或邊夾，將PCB與鋼網開孔對齊。

  • 底部支撐：使用頂針（Support Pin）或支撐塊從下方將PCB頂起，確保PCB下表面與鋼網零間隙，防止錫膏滲漏。

• 特點：通常為平板結構，材料以玻纖板（FR4）或合成石為主，需平整、防靜電。這是SMT的第一道關卡，其精度直接影響后續所有工序。

2. 貼片/泛用治具

• 用途：用于貼片機，在元件貼裝環節固定PCB。

• 核心功能：

  • 穩定固定：防止PCB在貼片頭高速移動和下落時產生振動或偏移。

  • 高度支撐：為PCB底部提供均勻支撐，防止因貼裝壓力導致彎曲，確保貼裝高度一致（特別是對需要一定下壓力量的元件）。

• 特點：設計與印刷治具類似，有時可以與印刷治具通用。重點在于堅固和平穩。

3. 回流焊載具

• 用途：專門用于通過回流焊爐，承載PCB經歷高溫焊接過程。

• 核心功能：

  • 高溫支撐：在250℃以上高溫環境中，防止PCB（尤其是薄板、大板）受熱下垂變形。

  • 熱隔離與保護：保護板邊、金手指或底層元件（在二次回流時）不被熱風直接吹到或沾錫。

• 特點：

  • 材料特殊：必須耐高溫、低熱膨脹。常用合成石（如“電木”）和鋁合金。

    • 合成石載具：隔熱性好，保護元件，熱變形小，較輕，但壽命相對較短。

    • 鋁合金載具：導熱快，耐磨損，壽命極長，但重量大，可能造成元件受熱不均。

  • 結構復雜：常有圍欄、蓋板、卡扣等結構，以實現保護和遮蔽功能。