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在電子制造領(lǐng)域,BGA 封裝技術(shù)的普及對植球精度提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代 BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
核心優(yōu)勢,直擊痛點
采用航空級鋁合金架構(gòu),結(jié)合自鎖機構(gòu),治具實現(xiàn) ±0.01mm 級定位精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,無需反復(fù)調(diào)校即可完成多尺寸 BGA 定位,兼容芯片外徑達(dá) 5050mm,適配手機、服務(wù)器等全場景需求。
創(chuàng)新設(shè)計,品質(zhì)保障
雙絲桿同步驅(qū)動支撐滑塊,確保 IC 四角平穩(wěn)托舉,避免因應(yīng)力不均導(dǎo)致的虛焊風(fēng)險。上蓋集成錫球儲存室與導(dǎo)流槽,多余錫球可快速回收再利用,材料損耗降低 40%。脫模技術(shù)通過手柄下壓實現(xiàn)鋼網(wǎng)與芯片平穩(wěn)分離,錫球移位率趨近于零,良率突破 99%。
售后無憂,全程護航
提供定制化鋼網(wǎng)配套方案,支持 3 天快速交付。三個月免費保修 終身技術(shù)支持,專業(yè)團隊 7×24 小時響應(yīng)。某汽車電子廠商引入后,BGA 返修率從 15% 降至 3%,單臺設(shè)備年節(jié)省成本超百萬元。
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