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隔錫網過爐后焊錫卡在插件腳上，確實讓人頭疼。這通常意味著焊錫在通過隔錫網時，流動和脫離的過程受到了干擾，被“留”在了不該留的地方。
要解決這個問題，可以從“讓錫順利流走”和“減少錫的附著”兩個核心思路入手。我們可以分兩步走：先解決眼前的“卡錫”，再從根本上改善。
步：緊急處理與排查
如果問題正在發生，可以立即檢查以下幾點：
檢查隔錫網是否“粘錫”：立即停機，觀察隔錫網的網孔邊緣或筋條上，是否已經堆積了氧化的焊錫。如果隔錫網本身已經粘錫，網孔變窄，就會像“掛住了”后續的焊錫。如果是粘錫導致的，需要立即清潔或更換隔錫網。
確認引腳長度：檢查出現問題的插件引腳，過爐后露出的長度是否過長。引線過長，會在脫離錫波時帶走更多焊錫，增加卡錫的概率-4-7。
🔧 第二步：根本性改善方案
如果緊急處理不能根治，就需要從以下三個層面進行優化：
1. 隔錫網本身的優化
這是最直接的解決方向。問題的核心往往在于隔錫網與焊錫的“親和力”太強。
確保表面“不粘錫”處理：普通的金屬隔錫網在高溫下極易沾錫。合格的隔錫網必須經過防粘錫處理。
鍍鎳/鍍鈦：在隔錫網表面鍍上一層鎳或鈦，能有效阻擋焊錫與基材的直接接觸，讓焊錫難以附著-2-3-6。
特氟龍（鐵氟龍）涂層：噴涂特氟龍涂層是目前效果非常好的選擇，它表面張力極低，焊錫在其上無法鋪展，會自動滑落，實現完美的“不粘錫”效果-2-3。
優化隔錫網的結構設計：
開孔與倒角：確保隔錫網的開孔足夠大，且孔的邊緣有微小的倒角或圓滑過渡。銳利的直角邊緣容易掛住焊錫，而圓滑的邊緣可以引導焊錫順利回流。
合適的厚度：隔錫網的筋條（分錫筋）厚度要合適-2。太厚會占據過多空間，影響焊錫流動；太薄則強度不足，容易變形。對于引腳密集的區域，筋條厚度可能需要控制在0.1mm-0.2mm級別-3。
2. 工藝參數的微調
有時候問題不在于隔錫網本身，而在于過爐的工藝條件給了焊錫“可乘之機”。
調整波峰高度：可以嘗試稍微降低波峰高度，讓焊錫剛好接觸PCB板底即可，避免將板子和隔錫網淹沒太深。這能有效減少焊錫在引腳和隔錫網上的殘留量-5。
優化傳送角度：適當增大傳送軌道（或治具）的傾斜角度（例如從4°增加到6°），利用重力幫助焊錫在脫離波峰時更快、更順暢地從引腳和隔錫網上流回錫爐-1-5。
3. PCB設計的源頭改善
如果設計上允許，從源頭做出改變往往能事半功倍。
增加“偷錫焊盤”：在多引腳元件（如連接器）的1-2個焊盤處，向外延伸出一段獨立的、不與線路連接的銅箔（即偷錫焊盤）。利用焊錫的表面張力，它會被吸引到最邊緣的偷錫焊盤上，從而避免在一個引腳和隔錫網之間形成錫橋-4。
總結與排查清單
你可以按照以下順序，由簡入繁進行排查和改善：
優先級排查/改善方向關鍵動作目標立即隔錫網狀態檢查是否粘錫，如有則清潔或更換為有防粘涂層的隔錫網。解決最直接的“掛錫”點。其次工藝參數嘗試降低波峰高度、增大傳送角度。改善焊錫的流動性，助其順利回流。PCB/治具設計引入偷錫焊盤，并確保引腳伸出長度合規（建議0.8-2.5mm）-1
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