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中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，宣布推出用于低功耗藍牙®(Bluetooth® LE)連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC)，產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡版器件產(chǎn)品。

BG22L針對資產(chǎn)追蹤標簽和小型家電等常見藍牙應(yīng)用進行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應(yīng)用提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用的加速器，以及對用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍牙信道探測(Channel Sounding)的支持，即使在滿裝的倉庫和多住戶單元樓等最擁擠的區(qū)域也可實現(xiàn)上述功能。

芯科科技工業(yè)和商業(yè)事業(yè)部高級副總裁Ross Sabolcik表示：“我們知道，客戶一直在尋找既能滿足不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場需求，又能降低成本的方法。BG22L和BG24L擴展了我們的產(chǎn)品組合，通過提供一套優(yōu)化的、行業(yè)領(lǐng)先的藍牙功能，以及我們標志性的物聯(lián)網(wǎng)功能，如高射頻靈敏度、低功耗、強大的安全性和強大的計算能力，以滿足這些客戶的需求和關(guān)注。”

BG24L加速藍牙®6.0和信道探測的采用

在藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)于2024年9月推出藍牙® 6.0時，信道探測是最令人興奮的功能之一。該功能支持諸如BG24L SoC等藍牙6.0產(chǎn)品使用雙向連接來確定它們之間的距離，精度在亞米級以內(nèi)。這將開啟從物品查找到訪問控制的一系列應(yīng)用，例如用戶只需使用其他測距技術(shù)的一小部分功耗，就能定位鑰匙、錢包或任何其他配備藍牙6.0功能的物品。在商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域中，信道探測為零售貨架、配送中心等帶來了類似的物品查找功能。

信道探測的另一個應(yīng)用場景是無線訪問/進入控制。配備藍牙6.0的設(shè)備將能夠與車輛、包裹儲物柜和其他通常需要交互或密碼的物體進行通信。通過感應(yīng)到設(shè)備正在接近，儲物柜或車輛只需識別已接近的、獲得安全許可的藍牙設(shè)備的信號，即可自動打開柜門或者車門。

BG24L采用5 mm x 5 mm QFN40封裝，片上集成了主頻為78 MHz的ARM Cortex M33處理器、768 KB閃存和96 KB RAM，是一款用于大容量藍牙信道探測的、經(jīng)濟高效的SoC。請訪問芯科科技嗶哩嗶哩頻道，觀看使用此類SoC實現(xiàn)的藍牙信道探測應(yīng)用演示。

對于人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用，BG24L還具有芯科科技專有的矩陣矢量處理器(MVP)AI/ML加速器。與在Cortex M上執(zhí)行相同的計算相比，借助嵌入式MVP加速器，BG24L的推理性能最多可提高8倍，而功耗僅為Cortex M的1/6，從而延長了電池壽命。這使得BG24L在諸如傳感器和預(yù)測性維護等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，成為了時間序列數(shù)據(jù)的理想機器學(xué)習(xí)推理平臺。使用芯科科技及其合作伙伴提供的AI/ML開發(fā)工具，BG24L成為探索邊緣人工智能可能性的最便捷、最易用的物聯(lián)網(wǎng)平臺。

使用紐扣電池，BG22L也可提供長達十年的電池壽命

信道探測和AI/ML等先進技術(shù)正在推動藍牙應(yīng)用的發(fā)展。仍有很多機會可以利用藍牙的核心優(yōu)勢，因為有數(shù)十億個器件在使用藍牙來實現(xiàn)簡單的傳感器、資產(chǎn)追蹤、信標和簡化的Wi-Fi電器設(shè)置。

BG22L專為這些需要穩(wěn)健、安全藍牙連接的常見無線應(yīng)用而設(shè)計，具有強勁的競爭力。BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面實現(xiàn)了出色的平衡。該產(chǎn)品具有超低功耗接收模式和高精度低頻RC振蕩器(PLFRCO)，無需使用外部振蕩器，且無性能損失，從而節(jié)省了主機設(shè)備內(nèi)的空間，同時為制造商節(jié)約了成本和物料清單。這些增強功能有助于支持BG22L在使用單節(jié)紐扣電池的情況下運行長達十年之久。

BG22L支持藍牙5.4和藍牙尋向功能。該產(chǎn)品集成了ARM Cortex M33處理器，主頻為38.4MHz，閃存容量高達352 KB，RAM容量高達24 KB，采用4 mm x 4 mm QFN32封裝。

即刻開始使用芯科科技藍牙SoC

BG22L和BG24L計劃于2025年第二季度全面上市。在發(fā)布之前，可以從以下資源了解更多關(guān)于芯科科技藍牙解決方案的信息：

· 注冊參加芯科科技2025年Tech Talks技術(shù)講座，包括即將在3月份舉辦的BG22L和BG24L首度介紹。

· 訪問藍牙6.0和信道探測專欄，了解更多有關(guān)其新功能和增強功能的信息。

· 請參閱如何使用芯科科技藍牙SoC這類產(chǎn)品來實現(xiàn)藍牙信道探測的演示。