http://www.moduwu.com 2026-04-22 09:52 來(lái)源:ROHM
4月21日全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)宣布,開發(fā)出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”,該產(chǎn)品非常適用于xEV(電動(dòng)汽車)用牽引逆變器*等汽車電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)以及AI服務(wù)器電源和數(shù)據(jù)中心等工業(yè)設(shè)備的電源。
ROHM在開發(fā)第5代SiC MOSFET的過(guò)程中,通過(guò)改進(jìn)器件結(jié)構(gòu)并優(yōu)化制造工藝,與以往的第4代產(chǎn)品相比,成功地將功率電子電路實(shí)際使用環(huán)境中備受重視的高溫工作時(shí)(Tj=175℃)的導(dǎo)通電阻降低約30%(相同耐壓、相同芯片尺寸條件下比較)。在xEV用牽引逆變器等需要在高溫環(huán)境下使用的應(yīng)用中,該產(chǎn)品有助于縮小單元體積,提高輸出功率。


第5代SiC MOSFET已于2025年起先行提供裸芯片樣品,并于2026年3月完成開發(fā)。
另外,ROHM計(jì)劃從2026年7月起開始提供配有第5代SiC MOSFET的分立器件和模塊的樣品。未來(lái),ROHM將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品陣容,同時(shí)完善設(shè)計(jì)工具,并強(qiáng)化針對(duì)應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)的支持體系。
<開發(fā)背景>
近年來(lái),在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,隨著生成式AI和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理技術(shù)的普及,用于AI處理等的高性能服務(wù)器的引進(jìn)速度不斷加快。由于這類應(yīng)用的功率密度不斷提高,引發(fā)了業(yè)界對(duì)電力系統(tǒng)負(fù)荷加重以及局部供需緊張的擔(dān)憂。作為解決這一難題的對(duì)策,將太陽(yáng)能等可再生能源與供電網(wǎng)絡(luò)等相結(jié)合的智能電網(wǎng)備受關(guān)注,但能源轉(zhuǎn)換和蓄電過(guò)程中的損耗降低仍是一大挑戰(zhàn)。在車載領(lǐng)域的下一代電動(dòng)汽車中,除了延長(zhǎng)續(xù)航里程和提升充電速度之外,還要求進(jìn)一步降低逆變器損耗、提升OBC(車載充電器)性能。因此,在上述數(shù)千瓦到數(shù)百千瓦級(jí)大功率應(yīng)用中,能夠?qū)崿F(xiàn)損耗降低與高效化兼顧的SiC器件正在加速普及。
ROHM于2010年在全球率先開始量產(chǎn)SiC MOSFET,并很早就推出了符合車規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q101)的產(chǎn)品群,通過(guò)將SiC廣泛應(yīng)用于各種大功率應(yīng)用中,助力降低能源損耗。此外,第4代SiC MOSFET于2020年6月開始提供樣品,并在SiC的普及階段就推出了分立器件和模塊等豐富多樣的產(chǎn)品陣容,目前已在全球車載設(shè)備和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。此次ROHM開發(fā)出的第5代SiC MOSFET實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低損耗,將進(jìn)一步擴(kuò)大SiC的應(yīng)用領(lǐng)域。
未來(lái),ROHM計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)充第5代SiC MOSFET的耐壓和封裝陣容,同時(shí),通過(guò)推動(dòng)已進(jìn)入普及階段的SiC在各個(gè)領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用,為提高各種大功率應(yīng)用的電能利用效率持續(xù)貢獻(xiàn)力量。