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技術轉化與全球資源鏈接

由博聞創(chuàng)意會展舉辦的華南電子產業(yè)年度技術盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產業(yè)鏈的大型專業(yè)展會，本屆展會深度融合電子與嵌入式技術雙賽道，基于深圳電子產業(yè)集群優(yōu)勢，預計將匯聚 400余家技術展商 與 3萬+專業(yè)觀眾。展會主辦方表示："深圳的產業(yè)鏈正轉化為高效的產業(yè)對接能力，本屆展會將助力國產技術走向國際。"

展商陣容 —— 技術前言與產業(yè)熱點

據(jù)記者了解本屆展會緊扣AI智能與綠色雙碳兩大主線，規(guī)劃五大核心展區(qū)，吸引400余家優(yōu)質企業(yè)確認參展，覆蓋電子產業(yè)鏈上下游關鍵環(huán)節(jié)：

嵌入式AI與邊緣智能展區(qū)：國民技術、炬芯科技、匯春科技、靈動微、速顯微、唐輝、瑞彩電子、華翼微、國峰半導體、吉芯半導體、格見構知、智多晶主控芯片等企業(yè)將攜最新嵌入式處理器與AI算法解決方案在展會亮相，覆蓋工業(yè)自動化、智能穿戴、車載電子等場景。展示突破實時性與可靠性瓶頸的AI處理器及算法方案，賦能工業(yè)自動化、智能穿戴、車載電子等領域。

存儲技術板塊展區(qū)：東芯半導體、金士頓、康盈半導體、朗科、普冉、德明利、長江萬潤、喻芯、力積、時創(chuàng)意、華芯星、宇瞻、華騰微、康芯威、馳拓科技等30余家存儲廠商確認參展。展示新應用新需求下存儲行業(yè)的新變化，HBM3高帶寬存儲、低延遲技術及AI算力場景解決方案。

電源管理與功率器件展區(qū)：揚杰科技、捷捷微電、上海貝嶺、矽力杰、威兆半導體、順絡電子、宇陽科技、風華高科、微容科技、麥捷科技、芯龍半導體、富捷電子、鑫研半導體、江智科技、佳恩半導體、薩瑞微、真茂佳、杜因特、金譽半導體、友順科技、州禾電子、信安半導體、豐鵬電子、漢仁電子、民承電子、超越電子、華銳達、今凱電子、科達嘉、邁翔科技、岑科、益嘉源、晶科鑫、揚興科技、新天源、晶力源、敏瓷、匯聚新材料、寶礫微、奧宇達、格瑞寶、通友微電、華晟電通、東恒電子、芯生美等電源管理、功率器件與被動器件領域的50余家廠商前來展會現(xiàn)場，聚焦SiC/GaN第三代半導體器件、數(shù)據(jù)中心/新能源/電動汽車高效能電源方向。

TGV與半導體先進制造展區(qū)：沛頓科技、奧特斯AT&S、越摩先進、奕成科技、矽邁微、華嶺申瓷、銳杰微、通格微、新創(chuàng)元、道銘微、Ansys、硅芯、芯動科技、西門子EDA、弘快、銦泰、太陽油墨、三井銅箔、杜邦、賀利氏、四國化成、群安電子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先進切割、光則科技、德龍激光、正矩智能、銳德熱力、鑫業(yè)誠、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均華精密、鴻騏科技、圭華智能、正陽、樂普科、允拓、韻騰激光、群翊科技、1943科技、蘇科斯等40余家企業(yè)已受邀確定參加。這些企業(yè)聚集了半導體產業(yè)鏈上下游的公司，從材料、工具，到設計、封測，即將在現(xiàn)場呈現(xiàn)完整的產業(yè)鏈條。

AI+特色專區(qū)代表企業(yè)​

​- 具身智能/機器人專區(qū)​：雷賽智能、非夕機器人、東土科技、優(yōu)傲機器人、步科、越疆（擬邀請）；

​- 智算中心專區(qū)​：展示算力芯片、液冷散熱與低碳數(shù)據(jù)中心方案；

- 汽車電子采供對接會：匯聚50家采購商與500家供應商，現(xiàn)場對接車規(guī)級芯片、三電系統(tǒng)等需求。

主辦方還向記者透露展會同期行業(yè)會議議程：

- 第七屆中國嵌入式技術大會：聚焦嵌入式技術的最新發(fā)展。

論壇一：AI與邊緣智能融合

論壇二：RISC-V與開源生態(tài)/AIoT智能物聯(lián)網系統(tǒng)

論壇三：具身機器人嵌入式系統(tǒng)與應用

論壇四：存儲技術論壇

論壇五：工業(yè)控制與運用

- AI電源與能源電子技術大會：

高效能能源轉換方案助力AI算力提升

儲能電池技術創(chuàng)新與性能提升

低空飛行器的能源創(chuàng)新與商業(yè)應用

- 第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會：

01 主論壇

· 宏觀趨勢與生態(tài)共建

· 圓桌討論-跨領域協(xié)同（晶圓廠、OSAT、EDA、終端廠商）如何構建Chiplet產業(yè)閉環(huán)？

02 技術論壇

· 設計創(chuàng)新與應用落地——芯片設計與場景化方案。

03 技術論壇

· 制造突破與設備護航

- 新能源汽車電子創(chuàng)新技術論壇

· 電動汽車嵌入式設計專題

· 車燈智能交互設計專題

開發(fā)者生態(tài)

KAIFA GALA開發(fā)者嘉年華升級三大核心板塊：

- 開發(fā)者挑戰(zhàn)賽：獎品+限量開發(fā)板，吸引工程師實戰(zhàn)創(chuàng)新；

- AI 硬件爆品拆解 + BOM 分析；

-“開發(fā)者選擇獎” 年度評選，基于工程師實名投票評選的創(chuàng)新產品。

不可復制的深圳基因

1、地緣效率

展會選址深圳會展中心（福田），半徑10公里內覆蓋華強北電子市場、南山科技園及寶安制造基地。往屆參展商向記者表示："上午在展會測試完TI的電機驅動方案，下午就能到供應商工廠驗證量產可行性。"

2、新興市場開拓

東南亞專業(yè)買家確認組團參會，助力企業(yè)搶占南亞藍海市場。

3、政策紅利

呼應深圳科技產業(yè)集群政策，參展企業(yè)最高可享「50%展位費補貼」，降低中小企業(yè)技術展示門檻。

從實驗室到市場的“最后一公里”

當全球電子產業(yè)在技術自主與供應鏈安全間尋找平衡點，elexcon以深圳為支點，撬動一場"專業(yè)買家-高質展商-權威平臺"的三向奔赴。參展預約通道開啟，意味著新一輪產業(yè)資源卡位戰(zhàn)已打響。

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展會信息

- 時間：2025年8月26-28日

- 地點：深圳會展中心（福田）-廣東省深圳市福田區(qū)福華三路111號

- 官網：www.elexcon.com

- 參展/參觀請咨詢：0755-88311535