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倍福將亮相Propak China 2013
http://www.moduwu.com 2013-07-16 09:49 來源：德國倍福自動化有限公司
Propak China 2013 第十九屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽將于7月17日-19日在上海新國際博覽中心舉行，德國倍福自動化有限公司（Beckhoff）將攜應用于包裝行業的最新產品和解決方案亮相本次展會，本次展會Beckhoff所在的展位是Hall N4, 4E08。
倍福此次參展帶來的產品和解決方案有：安裝于DIN 導軌上的可升級模塊化工業 PC、針對高動態定位任務的驅動系統、基于 PC 和EtherCAT的集成式控制技術在包裝生產線中的運用、高速膜包機解決方案45 包紙箱包裝機解決方案、熱熔膠貼標機解決方案（帶張力控制）等等。
ProPak China2013將將全方位展示各行業生產所需的加工及包裝設備，該展會上已經在上海連續17年成功舉辦，參展商包括國內外知名企業。
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