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   “‘極大規模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發布暨采購合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備、材料產品已經進入中芯國際大生產線考核驗證；23種封裝裝備和8種封裝材料已通過生產線驗證。“十一五”期間，這些研發成果實現銷售總額已超過100億元，帶動相關產業增長近千億元……成績來之不易，而這其中少不了集成電路封測產業鏈技術創新聯盟做出的重要貢獻。

　　形成合力用好創新資源

　　聯盟是在完全自愿的基礎上組成，25家發起單位均在具有法律約束力的“協議書”上簽了字，據此保證聯盟的規范運作。

　　近年來，我國集成電路制造大國的地位日益凸顯，集成電路封測產業也實現了高速發展。同時，我國封測產業的弱點也逐漸暴露出來：產業鏈整體技術水平低，生產、技術、工藝落后，設備陳舊，管理滯后，生產規模小，自主知識產權少，國際競爭力差……這些都嚴重制約著我國集成電路封測產業的發展。

　　造成這種現象的一個重要原因就是，國內封測領域產學研脫節嚴重：企業需要的，科研院所因技術不是國際領先而不感興趣；科研院所的“國際先進”成果，又不是企業生產所需。同時，企業間惡性競爭，共享研發平臺缺失，也導致核心技術發展緩慢。

　　針對這種現狀，要突破技術瓶頸，增強國際競爭力，實現產業騰飛，封測產業必須強化產學研結合，整合國內優勢資源，建立共享研發平臺，實現“大兵團作戰”，聯合攻關領域內的關鍵共性技術。集成電路封測產業鏈技術創新聯盟應運而生，2009年年底在北京成立。

　　“封測聯盟是重大專項實施中，創新產學研結合組織模式的第一家。將重大專項和產業聯盟相結合，不僅是重大專項組織實施過程中的迫切需要，也是重大專項組織管理和體制機制上的一種創新。”科技部重大專項辦有關負責人告訴記者，“聯盟以具體項目和重大專項已確立的重點任務為紐帶，把成員單位聯合起來，對于提升我國重點產業技術創新能力，創新產學研結合的機制和模式，建設有中國特色國家創新體系具有十分重要的意義。”

　　封測聯盟以江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司兩家國內上市企業為主要依托，由國內從事集成電路封測產業鏈制造、科研、開發、教學的25家骨干單位共同作為發起人。

　　聯盟是在完全自愿的基礎上組成，25家發起單位均在具有法律約束力的“協議書”上簽了字，這將保證聯盟的規范運作，聯盟秘書長于燮康表示，“需要指出的是，并不是所有想加入聯盟的企業都能通過資格審查，沒有一定實力的企業是不能成為聯盟一員的，只有這樣，才能從整體上打造出聯盟的競爭優勢和強大的創新能力。”

　　“這是我們產業界的一件大事。”聯盟首屆理事長、長電科技董事長王新潮表示，“通過產學研成員之間的優勢互補和協同創新形成一種長效穩定的利益共同體，一定有利于突破產業發展的關鍵技術，有利于構建共性技術平臺，凝聚和培養創新人才，加速技術推廣應用和產業化。”

　　“這對于企業抱團，做大做強產業規模、規避同質競爭，大力推動產業開展有效的技術創新活動，提升我國集成電路封測產業的自主創新能力都將發揮重要的作用。”在于燮康看來，“大兵團作戰”中企業真正成為自主創新的主體，從而可以降低單個企業研發成本，分擔研發風險；資源互補，共同完成創新；縮短研發周期，積淀創新資源，以便企業打造出更持久、更獨特的核心競爭力。

　　機制創新保證實施效果

　　下家考核上家、整機考核部件、應用考核技術、市場考核產品是封測聯盟的一大特色。

　　“國內封測產業對國外的強烈依賴，是迫切需要解決的突出問題。”聯盟內很多廠商表示。為此，封測聯盟優先選擇量大面廣，完全依賴進口或者被國外壟斷的技術加以立項，以達到科技發展的局部躍升帶動生產力快速發展的最終目標。

　　事實證明了思路的正確性：封測聯盟的“關鍵封測設備及材料應用工程”項目一啟動，與此相關的國外進口材料立刻有了反應，紛紛降價。

　　實現企業與科研院所有效而緊密的結合，是聯盟面臨的另一難題。“企業對技術創新往往注重實用。而科研院所追求的是學術成果而不是經濟效果。成果和效果一字之差，結果差異巨大。”于燮康說。

　　看準了癥結所在，封測聯盟沒有人為地將科研單位和企業硬扯在一起，而是以重大專項為依托，更加關注企業為中心，充分調動企業和科研院所各方面的積極性。

　　為了讓項目取得實效，封測聯盟還完善了評估審核制度。按照“不要將雞蛋放在一個籃子里”的原則，封測聯盟在選取項目課題承擔和驗證單位時，采取了由兩家研發單位同時承擔，兩家生產企業同時驗證的做法。“這樣既保證了項目的實施，體現了公平均等的機會，還帶進了競爭的壓力與動力。”于燮康說。

　　封測聯盟建立了由項目總體組、項目課題組、咨詢專家組成的評估審核組，按階段性目標進行現場實地考察與考核，徹底廢除以往項目資料答辯、“紙上論戰”的方式，而是全部采用現場實地實際能力的評估和考核，甚至組織相關部門和專家、學者或委托有資質的第三方進行現場實地論證。

　　在指標考核上，評估全部采取對項目承擔的實際狀況作為考核依據，而不是生搬硬套國外同類指標。

　　“下家考核上家、整機考核部件、應用考核技術、市場考核產品是封測聯盟的一大特色。”重大專項總體專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春告訴記者，“也就是說，項目承擔單位研發出來的設備、材料，最終是要通過市場檢驗的，是通過企業的訂單來檢驗的。沒有市場、沒有訂單，就表明項目是失敗的。”

　　葉甜春表示，“十二五”期間，專項將進一步強化專項成果的“用戶考核制”，建立起長效的用戶導向成果評價機制，確保專項科技研發與產業發展緊密結合，適應發展需求。另一方面，還要充分發揮用戶的帶動作用，“上游帶動下游、整機帶動部件、應用帶動技術、市場帶動產品”，形成考核與應用的良性互動，確保專項科技成果能真正被產業和市場接受，成為具備市場競爭力的產品。

　　良好的運作機制和管理機制，使得項目實施取得了實實在在的效果。比如，聯盟封測應用工程項的實施，使研制設備價格比進口設備低20%至30%，迫使進口設備出現了降價的趨勢。此外，個別研發單位已有商業化訂單，國內生產廠商有望較快參與國際競爭，改變關鍵封測設備國外企業一統天下的局面。

　　機制創新也推動了封測聯盟的建設，聯盟被科技部認定為開展試點工作的產業技術創新戰略聯盟。今年2月18日，封測聯盟在2011年全國科技工作會議上獲“十一五”國家科技計劃組織管理優秀組織獎。

　　強強聯合形成產業競爭力

　　由于聯盟的推動，幾乎所有項目承接企業均出現了產銷兩旺的可喜局面。

　　建立封測聯盟的最終目標還在于提升行業整體競爭力，促進封測產業的發展。

　　“我國集成電路封測產業所承受的國際競爭壓力仍然很大，我們希望國內企業通過聯盟的形式，發揮集團作戰的優勢，提高競爭力。同時，我國企業之間的同質化現象比較嚴重，結成聯盟就有希望找到各自差異化的發展方向，實現市場的有序競爭。此外，國家可以根據聯盟的規劃，更有針對性地對封測產業予以支持。”葉甜春告訴記者。

　　沈陽芯源微電子設備有限公司是參與組建封測聯盟的企業之一。公司總經理宗潤福認為，封測聯盟的建立強調以市場為導向，在聯盟內部，處于產業鏈下游的用戶單位不僅可以向上游單位提出市場需求，同時還將承擔檢驗科研成果的任務。“這有利于封測產業上下游的企業聯合起來做大事，真正做到產業升級。”宗潤福說。

　　封測聯盟成立以來，加快了產業資源整合和向價值鏈高端發展，促進了市場開發與技術進步的結合，提高了產業化經營水平，調整優化了產業結構。由于聯盟的推動，幾乎所有項目承接企業均出現了產銷兩旺的可喜局面，一系列的成績鼓舞人心。

　　宏觀方面，2009年全球半導體產業因受國際金融危機的影響，我國集成電路產業規模僅為1109.13億元，封測業的規模占整個產業的44.92%。2010年我國集成電路產業規模1440.2億元，其中封測業規模629.2億元，同比增26.3%，占整個產業的43.7%。封測業規模比2000年128億元增長了近5倍，10年間其復合增長率達到17.3%。

　　微觀方面，長電科技和富士通微電子等骨干企業承擔的“先進封裝工藝研發”項目已經進入批量生產階段，成功獲得了國內外高端客戶連續增長的訂單，新增銷售超過8億元，極大提高了我國封裝產業的競爭力，長電科技也首次進入國際封裝產業前8名。同時，由這兩家龍頭企業牽頭組織的“成套封裝設備與材料應用工程”取得重大進展，專項研發的23種封測設備和8種材料產品完成了考核驗證，開始實現銷售……

　　中微半導體設備（上海）有限公司研制開發出具有獨立自主知識產權的65—45納米介質刻蝕機，并完成了65納米工藝各項優化工作。目前，該機已成功打入國際市場，在5家亞洲客戶芯片生產線投入使用，成功改變了過去幾十年先進半導體設備長期被西方發達國家壟斷的局面，打破了發達國家在核心半導體制造設備方面對我國的壟斷和技術封鎖，改變了國際上刻蝕設備市場的競爭格局。

　　封測聯盟不僅推動了封測產業鏈的技術進步與發展，還對其他關聯產業產生輻射。例如對LED、光電子、光伏等產業及其裝備、零部件、材料等領域均已產生推動和輻射作用。