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嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特(congatec)宣布，其基于AMD 銳龍™ AI嵌入式P100系列的COM Express 3.1 Type 6 Compact模塊conga-TCRP1進(jìn)一步提升性能與可擴(kuò)展性。此次新增六款搭載8、10及12核心CPU的全新版本，精準(zhǔn)面向?qū)`活性與可擴(kuò)展性有嚴(yán)苛要求的成本敏感型嵌入式設(shè)計(jì)。開發(fā)者如今可在 4 至 12 核 CPU 以及 2 至 16 個(gè)圖形計(jì)算單元之間實(shí)現(xiàn)靈活切換，從而在 CPU、GPU 與 NPU 資源之間實(shí)現(xiàn)更加均衡的性能配置。

客戶僅需使用同一模塊平臺(tái)即可支持多種不同系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從用于堅(jiān)固型手持設(shè)備與衛(wèi)生級(jí)醫(yī)療 PC 的被動(dòng)散熱全封閉系統(tǒng)，到適用于惡劣環(huán)境部署的任務(wù)關(guān)鍵型計(jì)算機(jī)以及高性能系統(tǒng)應(yīng)用，都能夠輕松實(shí)現(xiàn)。

新款COM Express Compact模塊基于先進(jìn)的 AMD “Zen 5” 與 “Zen 5c” CPU 架構(gòu)，并采用 4納米制程工藝，為實(shí)時(shí)與延遲敏感型工作負(fù)載帶來(lái)更高的確定性表現(xiàn)。同時(shí)，模塊集成 Radeon RDNA 3.5™ GPU 與 XDNA2™ NPU，最高可提供 50 TOPS 的 AI 算力，為系統(tǒng)帶來(lái)顯著的性能提升。這一強(qiáng)大的計(jì)算架構(gòu)能夠加速多種高性能且具確定性要求的邊緣 AI 應(yīng)用落地，適用于交通運(yùn)輸、醫(yī)療技術(shù)、智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施、游戲娛樂、機(jī)器人以及工業(yè)自動(dòng)化等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

憑借其高計(jì)算密度，該模塊尤其能為移動(dòng)醫(yī)療影像設(shè)備 (如超聲系統(tǒng)) 、面向自動(dòng)質(zhì)量檢測(cè)的AI工業(yè)機(jī)器視覺方案，以及智慧城市的交通監(jiān)控與安防系統(tǒng) (包括軌旁等寬溫部署環(huán)境) 帶來(lái)顯著效益。此外，它也是專業(yè)游戲應(yīng)用的理想之選。

"conga-TCRP1 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，充分展現(xiàn)了 AMD 銳龍™ AI 嵌入式 P100 系列處理器的強(qiáng)大性能與卓越擴(kuò)展能力，" AMD 工業(yè)、機(jī)器人和醫(yī)療保健事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Amey Deosthali 表示。"從緊湊的被動(dòng)散熱醫(yī)療和工業(yè)系統(tǒng)，到堅(jiān)固的任務(wù)關(guān)鍵型邊緣部署，conga-TCRP1 模塊能夠幫助客戶靈活擴(kuò)展產(chǎn)品線，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程，并為新一代嵌入式與邊緣 AI 應(yīng)用釋放更高的性能功耗比。”

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理 Florian Drittenthaler 解釋道:  " 所有 conga-TCRP1 模塊均支持 15 至 54 瓦的寬范圍 TDP 可配置設(shè)計(jì)，客戶能夠根據(jù)其特定應(yīng)用精確調(diào)整每瓦性能曲線，并使用同一模塊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多個(gè)性能層級(jí)。這意味著在項(xiàng)目生命周期中可以靈活調(diào)整性能配置，而無(wú)需更換平臺(tái)。對(duì)于需要嚴(yán)格遵循尺寸、重量、功耗與成本(SWaP-C) 要求的應(yīng)用而言，這一點(diǎn)尤為關(guān)鍵。借助同一模塊系列即可構(gòu)建完整的產(chǎn)品家族，從手持設(shè)備到在惡劣環(huán)境中運(yùn)行的高性能任務(wù)計(jì)算機(jī)，不僅能夠顯著縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，還能有效優(yōu)化總體擁有成本(TCO)與投資回報(bào)率(ROI)。”

詳細(xì)功能介紹

conga-TCRP1 COM Express 緊湊型模塊提供十種不同的 AMD銳龍 嵌入式 P100 系列處理器可供選擇，支持多達(dá) 12 個(gè) Zen5/5c 核心，并集成Radeon RDNA 3.5™ GPU，可支持多達(dá)四個(gè)獨(dú)立顯示器，帶來(lái)沉浸式 4K 圖形體驗(yàn)。模塊內(nèi)置的 XDNA2™ NPU 可提供高達(dá) 50 TOPS 的 AI 算力，能夠在本地實(shí)時(shí)運(yùn)行小型大語(yǔ)言模型 (LLM)，無(wú)需依賴云端連接或額外的獨(dú)立加速卡，從而在提升數(shù)據(jù)安全性的同時(shí)降低系統(tǒng)散熱需求。該 NPU 還可在系統(tǒng)運(yùn)行過程中同時(shí)處理異常檢測(cè)、視覺檢測(cè)以及光學(xué)字符識(shí)別(OCR)等多種任務(wù)。內(nèi)存密集型應(yīng)用受益于高達(dá) 96 GB 的 DDR5-5600 內(nèi)存，并為任務(wù)關(guān)鍵型部署提供可選的 ECC 支持。在高速數(shù)據(jù)傳輸與低通道外設(shè)集成方面，模塊提供最多 8 條可完全配置的 PCIe Gen4 通道以及 PEG x4 Gen4，可支持工業(yè)以太網(wǎng)、現(xiàn)場(chǎng)總線適配器或無(wú)線通信模塊等多種擴(kuò)展設(shè)備。

在連接能力方面，模塊配備 2.5GbE 高速網(wǎng)絡(luò)接口、4 個(gè) USB 3.2 Gen2 接口以及 4 個(gè) USB 2.0 接口。存儲(chǔ)方面可提供最高 512GB 板載 NVMe SSD，或通過雙 SATA 6Gb/s 接口連接外部存儲(chǔ)設(shè)備。此外，模塊還提供 I²C、SPI、2 個(gè) UART、8 個(gè) GPIO、SMBus 以及 LPC 等多種工業(yè)接口，并可省去載板上的額外 PCIe 交換芯片，從而進(jìn)一步簡(jiǎn)化系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)。

軟件生態(tài)方面，該模塊支持 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro 以及 Kontron OS 等多種操作系統(tǒng)。作為應(yīng)用就緒的 aReady.COM 模塊，可預(yù)裝已獲授權(quán)的ctrlX OS、Ubuntu Pro或Kontron OS。此外，可選aReady.VT ，通過集成虛擬化程序Hypervisor技術(shù)，可將多個(gè)工作負(fù)載（如實(shí)時(shí)控制、HMI、AI 處理和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)功能）整合到單個(gè)模塊上。對(duì)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接，康佳特 提供 aReady.IOT 軟件構(gòu)建模塊，支持?jǐn)?shù)據(jù)交換、遠(yuǎn)程更新、維護(hù)和模塊、載板及外設(shè)的管理，并可無(wú)縫對(duì)接云平臺(tái)。為全面加速客戶開發(fā)進(jìn)程，康佳特提供了完整的生態(tài)系統(tǒng)，包括評(píng)估和應(yīng)用就緒的載板，并通過aReady.YOURS定制化服務(wù)，為COM、載板和散熱方案與完全定制設(shè)計(jì)提供全方位支持。

全新conga-TCRP1 模塊支持以下配置:

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https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tcrp1/