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如何解決國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片制造的核心設(shè)備的“卡脖子”問題，成為亟待解決的問題，新時(shí)達(dá)眾為興以串聯(lián)所有晶圓制造工藝設(shè)備“動(dòng)脈”的晶圓傳輸機(jī)器人為切入點(diǎn)，憑借自主可控的核心技術(shù)攻克產(chǎn)品研發(fā)難題，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的安全發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐。

Highlights精彩導(dǎo)讀創(chuàng)新構(gòu)型：?jiǎn)螜C(jī)型輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的使用場(chǎng)景降本增效：減少空間占用>300%，產(chǎn)能提高>250%，兼容性提升>400%權(quán)威認(rèn)證：產(chǎn)品、車間雙認(rèn)證，晶圓傳輸安全無憂

半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠潔凈室

需求驅(qū)動(dòng) 創(chuàng)新巧妙構(gòu)型應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛需求

在大氣生產(chǎn)環(huán)境下，芯片制造包括光刻、蝕刻、薄膜沉積等前道制程，以及封裝、檢測(cè)等后道制程設(shè)備，對(duì)晶圓傳輸機(jī)械手的運(yùn)行速度及穩(wěn)定性都提出了極高的要求。

為應(yīng)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境對(duì)設(shè)備空間、產(chǎn)能效率、多工序協(xié)同等復(fù)雜要求，新時(shí)達(dá)眾為興FBA系列5軸大氣水平多關(guān)節(jié)型單臂雙手指晶圓搬運(yùn)機(jī)器人匠心面世，以其高精度、高運(yùn)行速度等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，節(jié)拍突破350WPH，輕松應(yīng)對(duì)晶圓生產(chǎn)過程中的高標(biāo)準(zhǔn)需求。

1空間使用率提升300%+

靈活多關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)，無需行走軸應(yīng)對(duì)多樣性晶圓盒，有效節(jié)約機(jī)械手占用設(shè)備空間。

2有效應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景，兼容性提升400%+

應(yīng)對(duì)多工序切換場(chǎng)景（切換晶圓尺寸（8 英寸→12 英寸）、厚度（薄晶圓 / 超薄晶圓）或類型（硅基 / 化合物半導(dǎo)體）），有效提升晶圓片定制化需求。

3突破上限，產(chǎn)能提高250%+

突破單臂單手指路徑單一的瓶頸以及多工藝協(xié)同的需求；1000mm的最遠(yuǎn)取片距離，輕松應(yīng)對(duì)多料盒/工位（3-4個(gè)料盒）的晶圓取放片場(chǎng)景。

權(quán)威認(rèn)證 每一片晶圓的傳輸保障

為更好服務(wù)客戶，新時(shí)達(dá)眾為興晶圓傳輸機(jī)器人從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)環(huán)境都達(dá)到嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)要求，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到量產(chǎn)的全流程國(guó)產(chǎn)化閉環(huán)。

潔凈車間認(rèn)證在行業(yè)內(nèi)建成首家 Class 1級(jí)潔凈室，并通過德國(guó)萊茵TÜV SEMI認(rèn)證及上海國(guó)家機(jī)器人檢測(cè)與評(píng)定中心潔凈等級(jí)認(rèn)證。

產(chǎn)品權(quán)威認(rèn)證已獲得SEMI-S2、ETL在內(nèi)的多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及強(qiáng)制產(chǎn)品認(rèn)證。

當(dāng)今世界全球芯片競(jìng)爭(zhēng)已是一場(chǎng)關(guān)乎未來科技制高點(diǎn)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全的綜合博弈。對(duì)起步較晚的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備而言，這是一場(chǎng)沒有退路的“馬拉松”。

為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的快速迭代，新時(shí)達(dá)眾為興具備針對(duì)不同晶圓廠商在半導(dǎo)體制造各個(gè)工藝段中的非標(biāo)定制化能力，實(shí)現(xiàn)更好貼合原有產(chǎn)線的生產(chǎn)需求，全方位提高芯片產(chǎn)出效率及良品率，為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代實(shí)現(xiàn)快速、可靠的品質(zhì)服務(wù)。