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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23處理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。這一系列新品具備顯著的成本競(jìng)爭(zhēng)力，提供極低功耗的同時(shí)，擁有更寬的溫度范圍，并配備多種外設(shè)功能及可靠的安全特性。

瑞薩于2024年推出RA0 MCU系列，憑借其在高性價(jià)比和低功耗特性，該系列產(chǎn)品迅速贏得廣大客戶的青睞。其中，RA0E1已在消費(fèi)電子、家電及白色家電、電動(dòng)工具、工業(yè)監(jiān)控等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

RA0E2 MCU與RA0E1產(chǎn)品兼容，在保持相同外設(shè)和超低功耗的基礎(chǔ)上，擴(kuò)展引腳。這種兼容性允許客戶復(fù)用現(xiàn)有的軟件資源。新產(chǎn)品帶來(lái)業(yè)界卓越的低功耗：其工作模式下的功耗僅為2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振蕩器（HOCO）為該系列MCU實(shí)現(xiàn)極快的喚醒時(shí)間，使RA0 MCU能夠更長(zhǎng)時(shí)間保持軟件待機(jī)模式，功耗進(jìn)一步降低至僅0.25µA。

瑞薩的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小型家電、工業(yè)系統(tǒng)控制與樓宇自動(dòng)化應(yīng)用打造了理想解決方案。

針對(duì)低成本優(yōu)化的功能集

RA0E2的功能集經(jīng)過(guò)精心優(yōu)化，專為成本敏感型應(yīng)用打造。其支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，這意味著客戶在5V系統(tǒng)中無(wú)需額外配備電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU集成定時(shí)器、串行通信、模擬功能、功能安全功能以及數(shù)據(jù)安全機(jī)制，可有效降低客戶BOM成本。另外，產(chǎn)品還提供多種封裝選項(xiàng)，包括5mm x 5mm 32引腳QFN微型封裝。

此外，新款MCU搭載的高精度（±1.0%）HOCO可顯著提升波特率精度，使設(shè)計(jì)人員無(wú)需再額外使用獨(dú)立振蕩器。與其它HOCO不同，該HOCO能在-40°C至125°C的環(huán)境中保持這一精度；如此寬的溫度范圍使得客戶即便在回流工藝后，也能避免昂貴且耗時(shí)的“微調(diào)”操作。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0系列產(chǎn)品的市場(chǎng)反響遠(yuǎn)超我們最初的預(yù)期。RA0E2產(chǎn)品群MCU則憑借超低功耗與價(jià)格優(yōu)勢(shì)，以及更寬的溫度范圍和更大的內(nèi)存容量，將開(kāi)拓出更多應(yīng)用場(chǎng)景與案例。我們計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展RA0產(chǎn)品陣容，為從8-16位MCU向32位MCU過(guò)渡的用戶提供最佳解決方案。”

RA0E2產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：32MHz Arm Cortex-M23

存儲(chǔ)：高達(dá)128KB的代碼閃存和16KB的SRAM

擴(kuò)展溫度范圍：-40°C至125°C

定時(shí)器：定時(shí)器陣列單元（16位×8通道）、32位間隔定時(shí)器（8位×4通道）、RTC

通信外設(shè)：3個(gè)UART、2個(gè)異步UART、6個(gè)簡(jiǎn)化SPI、2個(gè)I2C、6個(gè)簡(jiǎn)化I2C

模擬外設(shè)：12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部參考電壓

功能安全：SRAM奇偶校驗(yàn)、無(wú)效內(nèi)存訪問(wèn)檢測(cè)、頻率檢測(cè)、A/D測(cè)試、輸出電平檢測(cè)、CRC計(jì)算器、寄存器寫(xiě)保護(hù)

數(shù)據(jù)安全：唯一ID、TRNG、AES庫(kù)、閃存讀取保護(hù)

封裝：32引腳和48引腳QFN；32引腳、48引腳和64引腳LQFP

全新RA0E2系列MCU由瑞薩可擴(kuò)展性強(qiáng)的配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供開(kāi)發(fā)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開(kāi)發(fā)打造充分的靈活性。客戶可根據(jù)自身需求，借助FSP將現(xiàn)有RA0E1設(shè)計(jì)輕松遷移至更大的RA0E2系列產(chǎn)品。

供貨信息

RA0E2系列MCU、FSP軟件和RA0E2快速原型開(kāi)發(fā)板現(xiàn)已上市。樣品和套件可在瑞薩網(wǎng)站或通過(guò)分銷商訂購(gòu)。有關(guān)全新MCU產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：renesas.com/RA0E2。

瑞薩MCU優(yōu)勢(shì)

作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應(yīng)商，瑞薩電子MCU近年來(lái)的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合，所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率，且性能卓越。同時(shí)，作為一家值得信賴的供應(yīng)商，瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù)，以及由250多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。關(guān)于瑞薩電子MCU的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：renesas.com/MCUs。