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當(dāng)人工智能重塑全球算力格局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷60年來最深刻的一次技術(shù)躍遷。從存儲(chǔ)器的三維堆疊到邏輯芯片的埃級(jí)制程，這一次工藝演進(jìn)的背后，也離不開制造設(shè)備的同步革新。在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)變革中，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭Tokyo Electron（TEL）的身影愈發(fā)關(guān)鍵。TEL不僅以92%的涂膠顯影設(shè)備市占率領(lǐng)跑光刻工藝配套領(lǐng)域，更以覆蓋成膜、刻蝕、清洗、鍵合等核心工藝的完整產(chǎn)品矩陣，深度嵌入全球主流晶圓廠的生產(chǎn)流程之中。

強(qiáng)大產(chǎn)品力奠定領(lǐng)先地位

TEL的技術(shù)版圖圍繞前道制造中最核心的四大工藝展開：成膜、涂膠顯影、刻蝕、清洗。在這四個(gè)領(lǐng)域，TEL的全球市場(chǎng)份額均處于第一或第二的位置，且每一條產(chǎn)品線背后都有具體的技術(shù)突破作為支撐。同時(shí)，TEL還以全球第一的晶圓探針設(shè)備市占率和全球第二的晶圓鍵合設(shè)備市占率，將產(chǎn)品觸角延伸至晶圓測(cè)試與封裝互連領(lǐng)域，形成從前道制造到后道集成的全鏈條能力。

涂膠顯影是TEL產(chǎn)品最具影響力的領(lǐng)域。TEL在這一細(xì)分市場(chǎng)排名全球第一， 其中EUV曝光工藝配套的涂膠顯影設(shè)備市占率達(dá)100%，與ASML的EUV光刻機(jī)形成深度技術(shù)綁定。旗艦產(chǎn)品CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z已成為全球主流晶圓廠光刻工藝的標(biāo)準(zhǔn)配置。在此基礎(chǔ)上，TEL還推出了Ultimate Wet Development技術(shù)。作為現(xiàn)有涂膠顯影技術(shù)的延伸，該技術(shù)與現(xiàn)有設(shè)備高度兼容，已率先在D1b DRAM節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入，并正在向D1c DRAM及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)評(píng)估。

刻蝕是近年來TEL重點(diǎn)突破、成效顯著的領(lǐng)域。在等離子刻蝕和氣相化學(xué)刻蝕兩大方向上，TEL分別確立了全球第二和全球第一的市場(chǎng)地位。刻蝕設(shè)備的核心競(jìng)爭力，在于對(duì)氣體供給、副產(chǎn)物排出與能量垂直傳導(dǎo)三大參數(shù)的精細(xì)調(diào)控。TEL通過將方波與脈沖參數(shù)相結(jié)合，針對(duì)客戶具體的器件結(jié)構(gòu)提供高度定制化的解決方案，在導(dǎo)體刻蝕與介電質(zhì)刻蝕兩個(gè)主要細(xì)分方向上均已形成扎實(shí)的技術(shù)競(jìng)爭力。代表性產(chǎn)品Tactras™和Episode™ UL覆蓋了從普通刻蝕到高深寬比刻蝕的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。

TEL在批處理沉積設(shè)備領(lǐng)域排名全球第一，金屬沉積設(shè)備位居全球第二。旗下產(chǎn)品線涵蓋TELINDY PLUS™、NT333™、Episode™1等，覆蓋從氧化擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積到原子層沉積的多種工藝路徑。面向下一代制程，TEL正積極布局PECVD和PVD市場(chǎng)，通過切入晶體管形成階段的接觸間隔層工藝、下一代互連的金屬間隙填充，以及可有效降低寄生電容的氣隙技術(shù)，在更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)上完成提前布局。

清洗設(shè)備方面，TEL同樣排名全球第一，代表性產(chǎn)品Certas LEAGA™與CELLESTA™已在業(yè)內(nèi)建立廣泛的客戶基礎(chǔ)。在新產(chǎn)品布局上，TEL推出的ZEXSTA™清洗系統(tǒng)專為3D NAND制造中的氮化硅去除工藝而設(shè)計(jì)。隨著DRAM從2D向3D結(jié)構(gòu)演進(jìn)、清洗工藝步數(shù)持續(xù)增加，ZEXSTA™的應(yīng)用范圍有望從特定工藝步驟延伸至更廣泛的清洗與精細(xì)濕法刻蝕場(chǎng)景，進(jìn)一步擴(kuò)大TEL在清洗市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

截至2025年12月，TEL全球累計(jì)出貨設(shè)備已達(dá)99,000臺(tái)，年出貨量維持在4,000至6,000臺(tái)的規(guī)模，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步強(qiáng)化了其在工藝服務(wù)與客戶支持方面的持續(xù)優(yōu)勢(shì)。

卡位3D集成時(shí)代

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的結(jié)構(gòu)性變革，從平面擴(kuò)展走向立體堆疊，晶圓鍵合技術(shù)由此成為推動(dòng)下一代先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)器件發(fā)展的關(guān)鍵工藝。TEL預(yù)計(jì)，從2025年到2030年，鍵合設(shè)備的潛在市場(chǎng)年復(fù)合增長率將高達(dá)約24%，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3000億日元，增速遠(yuǎn)超整體晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)。目前，TEL在鍵合設(shè)備市場(chǎng)的份額已超過20%，并在CMOS圖像傳感器和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域積累了豐富的量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)，這是其進(jìn)一步拓展市場(chǎng)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在技術(shù)方向上，TEL正積極推進(jìn)熔融鍵合（Fusion Bonding）與銅混合鍵合（Cu Hybrid Bonding）兩大路線的開發(fā)，并處于行業(yè)前列。核心設(shè)備Synapse™ Si晶圓鍵合機(jī)已廣泛應(yīng)用于晶圓對(duì)晶圓（W2W）工藝，將前道工藝中積累的等離子處理能力與高潔凈度清洗技術(shù)有機(jī)融入鍵合系統(tǒng)。

激光相關(guān)產(chǎn)品線亦在持續(xù)完善，激光修整系統(tǒng)Ulucus™ L與激光剝離系統(tǒng)Ulucus™ LX正配合客戶的量產(chǎn)計(jì)劃推進(jìn)評(píng)估與認(rèn)證，目標(biāo)應(yīng)用覆蓋先進(jìn)邏輯/代工、3D NAND及DRAM等主流場(chǎng)景。

業(yè)界一致認(rèn)為，晶片級(jí)先進(jìn)封裝的應(yīng)用空間將在未來5至10年內(nèi)顯著擴(kuò)大，屆時(shí)后道先進(jìn)封裝將與前道工藝共同成為半導(dǎo)體性能提升的重要驅(qū)動(dòng)力。TEL將緊隨這一技術(shù)趨勢(shì)適時(shí)擴(kuò)展業(yè)務(wù)邊界。值得關(guān)注的是，先進(jìn)封裝設(shè)備的毛利率與前道設(shè)備基本相當(dāng)，這意味著鍵合業(yè)務(wù)的持續(xù)成長，將成為TEL整體盈利能力提升的重要支撐。

持續(xù)的關(guān)注和投入是創(chuàng)新的底座

2025財(cái)年，TEL實(shí)現(xiàn)凈銷售額約2.4315萬億日元，營業(yè)利潤率達(dá)28.7%，營業(yè)利潤突破6973億日元，交出了一份頗具分量的成績單。著眼未來，公司中期經(jīng)營計(jì)劃將2027財(cái)年的凈銷售額目標(biāo)鎖定為3萬億日元、營業(yè)利潤率35%。一旦實(shí)現(xiàn)，營業(yè)利潤將突破1萬億日元大關(guān)。這一目標(biāo)的背后，折射出公司對(duì)自身技術(shù)競(jìng)爭力的高度自信。

支撐這種信心的是過去十年間持續(xù)累積、從未間斷的研發(fā)投入。2026財(cái)年，TEL研發(fā)支出預(yù)計(jì)將達(dá)2900億日元，資本支出高達(dá)2400億日元，兩項(xiàng)合計(jì)規(guī)模在同業(yè)中首屈一指。放眼2025至2029財(cái)年的五年規(guī)劃，研發(fā)投資目標(biāo)合計(jì)1.5萬億日元、資本支出7000億日元，并計(jì)劃以每年約2000人的節(jié)奏新增員工10000人。人才、資金與基礎(chǔ)設(shè)施的同步擴(kuò)張，體現(xiàn)的是TEL為下一個(gè)技術(shù)周期所做的全面布局，而非單純的產(chǎn)能擴(kuò)張。

這份底氣，在產(chǎn)品層面已有具體呈現(xiàn)。TEL今日展示的一系列新技術(shù)與新產(chǎn)品，正是過去十年持續(xù)研發(fā)投資的集中成果。更重要的是，TEL提前介入客戶需求、預(yù)判技術(shù)路徑的能力也已大幅提升，從早期階段便深度參與客戶的工藝開發(fā)，而非等待需求明確后再做響應(yīng)。正是沿著這條以研發(fā)為引擎、以工藝突破為錨點(diǎn)的路徑，TEL完成了自身實(shí)力的躍升。

穩(wěn)健經(jīng)營，扎根中國

中國市場(chǎng)在TEL的全球業(yè)務(wù)版圖中始終占有重要地位。從各季度的區(qū)域銷售數(shù)據(jù)來看，中國業(yè)務(wù)占比長期維持在34%至49%之間。2026財(cái)年第三季度（截至2025年12月），中國區(qū)銷售額約占當(dāng)季總收入的31.8%，位居各區(qū)域之首。

TEL在中國的運(yùn)營布局十分完善。公司以上海為中國區(qū)總部，在昆山設(shè)立制造中心，并在北京、西安、南京、武漢、無錫、合肥、深圳、成都等主要城市均設(shè)有銷售與現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)基地，構(gòu)建起覆蓋廣泛、響應(yīng)及時(shí)的本地化支持體系。

在針對(duì)中國市場(chǎng)的產(chǎn)品策略上，TEL依托廣泛的產(chǎn)品組合和成熟的本地化服務(wù)能力，持續(xù)推進(jìn)工藝認(rèn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入。面向中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成熟制程大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的現(xiàn)實(shí)需求，TEL正重點(diǎn)推廣氣團(tuán)束工藝設(shè)備UltraTrimmer Plus，該設(shè)備能夠精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)晶圓邊緣修整的精細(xì)化要求，在提升量產(chǎn)穩(wěn)定性方面具有切實(shí)價(jià)值，契合中國客戶當(dāng)前階段對(duì)良率與工藝一致性的核心訴求。

TEL對(duì)中國市場(chǎng)的持續(xù)投入，是其全球運(yùn)營、本地服務(wù)長期戰(zhàn)略的自然延伸。面對(duì)復(fù)雜多變的外部環(huán)境，TEL選擇以技術(shù)實(shí)力和服務(wù)質(zhì)量作為立身之本，與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維系深度合作關(guān)系，在不確定性中尋求穩(wěn)定的發(fā)展路徑。

結(jié)語

夯實(shí)技術(shù)根基、卡位新興的鍵合市場(chǎng)、深度經(jīng)營中國這一全球最具增量潛力的市場(chǎng)。這三條主線共同構(gòu)成了TEL當(dāng)下清晰的戰(zhàn)略坐標(biāo)。在人工智能驅(qū)動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施高速擴(kuò)張的時(shí)代背景下，作為連接芯片設(shè)計(jì)與物理制造的關(guān)鍵一環(huán)，TEL正以更扎實(shí)的技術(shù)積累和更完整的產(chǎn)品布局，與客戶攜手應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體創(chuàng)新所帶來的每一個(gè)新挑戰(zhàn)。