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4月21日全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，開發出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，該產品非常適用于xEV（電動汽車）用牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統以及AI服務器電源和數據中心等工業設備的電源。

ROHM在開發第5代SiC MOSFET的過程中，通過改進器件結構并優化制造工藝，與以往的第4代產品相比，成功地將功率電子電路實際使用環境中備受重視的高溫工作時（Tj=175℃）的導通電阻降低約30%（相同耐壓、相同芯片尺寸條件下比較）。在xEV用牽引逆變器等需要在高溫環境下使用的應用中，該產品有助于縮小單元體積，提高輸出功率。

第5代SiC MOSFET已于2025年起先行提供裸芯片樣品，并于2026年3月完成開發。

另外，ROHM計劃從2026年7月起開始提供配有第5代SiC MOSFET的分立器件和模塊的樣品。未來，ROHM將進一步擴大產品陣容，同時完善設計工具，并強化針對應用產品設計的支持體系。

＜開發背景＞

近年來，在工業設備領域，隨著生成式AI和大規模數據處理技術的普及，用于AI處理等的高性能服務器的引進速度不斷加快。由于這類應用的功率密度不斷提高，引發了業界對電力系統負荷加重以及局部供需緊張的擔憂。作為解決這一難題的對策，將太陽能等可再生能源與供電網絡等相結合的智能電網備受關注，但能源轉換和蓄電過程中的損耗降低仍是一大挑戰。在車載領域的下一代電動汽車中，除了延長續航里程和提升充電速度之外，還要求進一步降低逆變器損耗、提升OBC（車載充電器）性能。因此，在上述數千瓦到數百千瓦級大功率應用中，能夠實現損耗降低與高效化兼顧的SiC器件正在加速普及。

ROHM于2010年在全球率先開始量產SiC MOSFET，并很早就推出了符合車規級可靠性標準（AEC-Q101）的產品群，通過將SiC廣泛應用于各種大功率應用中，助力降低能源損耗。此外，第4代SiC MOSFET于2020年6月開始提供樣品，并在SiC的普及階段就推出了分立器件和模塊等豐富多樣的產品陣容，目前已在全球車載設備和工業設備領域得到了廣泛應用。此次ROHM開發出的第5代SiC MOSFET實現了業界超低損耗，將進一步擴大SiC的應用領域。

未來，ROHM計劃進一步擴充第5代SiC MOSFET的耐壓和封裝陣容，同時，通過推動已進入普及階段的SiC在各個領域的實際應用，為提高各種大功率應用的電能利用效率持續貢獻力量。